«Компания Toshiba внедрила инструменты EDA от Siemens для повышения уровня сложности проектирования полупроводниковых устройств и ускорения темпов разработки. Мы начали тестирование, чтобы улучшить нашу среду проектирования с использованием этих инструментов, стремясь повысить точность проектирования в аналогово-цифровом совместном проектировании, оптимизировать процессы верификации и усовершенствовать рабочие процессы разработки», — сказал Йошинари Оджима, старший менеджер отдела проектирования и разработки в Центре разработки интегральных схем Toshiba. «Благодаря этим усилиям мы еще больше укрепим качество и надежность, которые мы уже достигли, не только в силовых устройствах и аналоговых полупроводниках, но и в цифровых и смешанных полупроводниках. Опираясь на наш многолетний опыт в области собственных технологий, Toshiba будет способствовать инновационной разработке полупроводников, отвечающих потребностям рынка, благодаря сотрудничеству с этими инструментами EDA».
«Мы рады, что Toshiba внедрила широкий спектр нашего программного обеспечения EDA для своих рабочих процессов проектирования силовых устройств и аналоговых полупроводниковых устройств», — сказал Юкио Цучида, вице-президент Siemens EDA, Siemens Digital Industries Software, по Японии. «Мы с нетерпением ждем возможности поддержать компанию Toshiba на пути к совершенству в проектировании и помочь ей осуществить значительную трансформацию процессов проектирования благодаря мощи, точности и производительности технологий Siemens EDA».
Внедрение компанией Toshiba инструментов EDA мирового класса от Siemens включает в себя:
Усовершенствованное тепловое проектирование и анализ для 3D-архитектур интегральных схем.
Toshiba интегрировала передовые технологии Siemens для решения специфических тепловых задач 3D-архитектур интегральных схем. В настоящее время компания использует пакет решений Innovator3D IC™, который обеспечивает эффективное создание, моделирование и управление проектами 2.5D/3D ИС с гетерогенной интеграцией, а также программное обеспечение Calibre® 3DThermal для создания интегрированного рабочего процесса совместного теплового проектирования микросхемы и корпуса, от первоначального анализа осуществимости до окончательной проверки. С помощью этих инициатив Toshiba стремится оптимизировать конструкцию корпуса и дополнительно повысить надежность продукции за счет точного теплового моделирования.
Оптимизация энергопотребления, целостность и повышение надежности:
Используя программное обеспечение Siemens Insight Analyzer и mPower™ Analog EMIR, Toshiba планирует проводить усовершенствованную оптимизацию тока утечки, точную проверку электромиграции и падения напряжения (EMIR), а также улучшенную проверку энергоэффективности, что в совокупности способствует повышению надежности устройств. Кроме того, компания Toshiba будет использовать программное обеспечение Siemens PowerPro™ Designer на ранних этапах проектирования для анализа и оптимизации RTL-кода (Return on Table) с целью минимизации энергопотребления.
Ускорение аналогового моделирования следующего поколения:
Toshiba использует пакет программного обеспечения Siemens Solido™ Simulation Suite для повышения эффективности проверки аналоговых и смешанных схем, а также точности моделирования. Toshiba также применяет возможности искусственного интеллекта программного обеспечения Siemens Solido™ Design Environment для проведения моделирования изменчивости и расширенного статистического анализа с целью повышения общей надежности своих проектов.
