Уплотнительная прокладка EMI CHOFORM® 5575 Form-In-Place (FIP) от Parker Chomerics — это материал, наносимый роботом непосредственно на алюминиевый корпус дрона, который служит барьером, предотвращая взаимодействие электрических цепей и преждевременный выход из строя.
CHOFORM 5575 — это влагоотверждаемый, покрытый серебром, наполненный алюминием силиконовый материал, обеспечивающий экранирование до 80 дБ.
Использование прокладки FIP позволяет сэкономить до 60% места и веса в корпусе дрона, поскольку фланцы могут быть шириной всего 0,025 дюйма (0,76 мм).
CHOFORM 5575 обладает высокой коррозионной стойкостью при нанесении на алюминий, предотвращая гальваническую коррозию в корпусе электронного устройства.
Для снижения теплового воздействия компания Parker Chomerics разработала THERM-A-GAP™ GEL 37. Этот продукт с теплопроводностью 3,7 Вт/мК используется для отвода тепла от чипсета к корпусу дрона.
Этот однокомпонентный, предварительно отвержденный термогель можно наносить непосредственно на чипсет с помощью автоматизированных систем, что значительно сокращает время производства. THERM-A-GAP GEL 37 имеет гладкую пастообразную консистенцию, исключающую любое напряжение на электронные компоненты и не требующую смешивания или отверждения.
