Двухкомпонентный, жидкий и дозируемый материал Gap Filler 1500LV сохраняет стабильность при высоких температурах, значительно снижая выделение газов и предотвращая образование конденсата, при этом обеспечивая низкий модуль упругости, характерный для силиконовых материалов. Благодаря теплопроводности 1,8 Вт/мК обеспечивается эффективное управление теплом для применений с различными уровнями мощности.
 
Кроме того, он отличается более длительным временем работы – до двух часов при 25°C после смешивания двух компонентов Gap Filler 1500LV, и временем отверждения 8 часов при комнатной температуре или 10 минут при 100°C.
 
Как и другие компоненты семейства Bergquist: Gap Filler, Gap Filler 1500LV обладает хорошей способностью к разжижению под действием сдвигового напряжения для оптимальной дозировки, отличной пропитывающей способностью и адгезией к целевой поверхности, сохраняя ее форму. Это обеспечивает гибкость в ориентации компонентов во время сборки. Его оптимальная адаптивность минимизирует механическое напряжение на компонентах и ​​позволяет заполнять любые типы полостей или зазоров для устранения воздушных пустот. Шпаклевка Gap Filler 1500LV обладает низкой адгезией, что делает ее подходящей для применений, где не требуется высокая прочность сцепления.

Более подробная информация или запрос цены