Технология Soft-PGS улучшает тепловую связь между тепловыделяющими устройствами (источниками тепла) и теплоотводами (рассеивателями тепла).
Термоинтерфейсный материал (ТИМ) является ключевым компонентом большинства силовых электронных систем. Тепло, выделяемое полупроводниками, должно передаваться на радиатор и в конечном итоге рассеиваться. Soft-PGS — это графитовый лист толщиной 200 мкм, предназначенный для использования в качестве термоинтерфейсного материала для IGBT-модулей. Благодаря возможности сжатия до 40%, Soft-PGS является отличным решением для существенного снижения теплового сопротивления между радиатором и IGBT-модулем. Лист Soft-PGS толщиной 200 мкм легко устанавливается и имеет значительно меньшие трудозатраты и стоимость монтажа, чем термопаста или материалы с фазовым переходом. Soft-PGS гарантирует термическую стабильность до 400°C и высокую надежность при интенсивных циклах нагрева (-55°C до +150°C). Его теплопроводность гарантирована на уровне 400 Вт/мК по осям XY и 30 Вт/мК по оси Z. Panasonic предлагает широкий ассортимент стандартных листов для различных IGBT-модулей от разных поставщиков.
