Платформа SIPLACE V была разработана с нуля. Она включает в себя раму станка, эффективные линейные приводы и измерительные системы с улучшенным разрешением, что обеспечивает более высокие ускорения и большую точность. Эти усовершенствования лежат в основе существенного повышения производительности в реальных производственных условиях. В ключевых секторах электронной промышленности, таких как автомобильная промышленность, бытовая электроника, смартфоны, а также ИТ и сетевые технологии, SIPLACE V позволяет повысить производительность до 30% в реальных производственных условиях.
«После сборки примерно 25 000 плоских модулей и установки 7,3 миллионов компонентов мы можем подтвердить, что полевые испытания платформы SIPLACE V в нашем мелкосерийном производстве с широким ассортиментом продукции прошли с полным успехом. Новые машины для установки компонентов от ASMPT в очередной раз устанавливают новые стандарты производительности, гибкости, качества и эффективности», — говорит Мартин Зистлер, вице-президент по глобальному проектированию компании Zollner Elektronik AG.
Ключевым фактором повышения производительности платформы SIPLACE V является развитие технологии установочных головок ASMPT. Благодаря скорости до 52 500 компонентов в час и точности 25 мкм при 3σ, головка SIPLACE CP20 для сбора и установки компонентов устанавливает новый стандарт для высокоскоростных приложений.
Гибкая головка CPP может переключаться между режимами сбора и установки, захвата и установки, а также смешанным режимом с помощью программных команд. Эта универсальность делает её идеальной для сложных задач смешанной сборки, обрабатывая до 28 000 компонентов в час с усилием установки до 15 ньютонов.
Печатающая головка SIPLACE TWIN VHF предназначена для крупных или нестандартных компонентов. Она обрабатывает компоненты размером до 200 × 150 × 28 миллиметров и создает усилие до 100 ньютонов с полной надежностью и максимальной точностью. Благодаря производительности до 6000 компонентов в час, она открывает новые возможности в таких областях, как сборка сложных компонентов, включая BGA-чипы, которые становятся все более актуальными в приложениях искусственного интеллекта.
Платформа SIPLACE V позволяет компании ASMPT SMT Solutions охватывать весь спектр компонентов, от ультраминиатюрных микросхем 016008M до крупноформатных деталей, демонстрируя исключительную производительность при размещении сложных или специально геометрических компонентов.
Универсальный интерфейс печатающей головки обеспечивает быструю замену печатающей головки даже во время непрерывной работы SIPLACE V. Платформа доступна в одно- или двухпортальном исполнении и может быть сконфигурирована с одно- или двухполосными конвейерами. В качестве опции может быть интегрирован модуль 3D-копланарности для проверки деформаций компонентов и плат, обеспечивающий безопасную сборку даже на максимальной скорости. Дополнительные камеры еще больше повышают точность в специализированных приложениях.
Платформа поддерживает широкий спектр форматов печатных плат. При использовании двух конвейеров она обрабатывает платы размером до 400 × 280 мм, а при использовании одного конвейера — до 700 × 530 мм. Кроме того, к одному станку можно подключить до двух лотков. Еще одним преимуществом является значительное увеличение количества позиций подачи, независимо от предустановленных опций, таких как Smart Pin Support, где контакты обрабатываются непосредственно установочными головками, что исключает необходимость в отдельном захвате контактов.
Решения ASMPT SMT объединяют все эти функции в габаритах всего 1,1 × 2,4 метра, устанавливая новый рекорд производительности на единицу площади в электронном производстве.
ASMPT опирается на проверенные характеристики качества серии SIPLACE и расширяет их благодаря новой платформе. Передовые в отрасли функции, такие как индивидуально управляемые сегменты сопла, индивидуальный контроль компонентов и полная прослеживаемость, входят в стандартную комплектацию каждой машины. Их дополняют камеры высокого разрешения, обеспечивающие повышенную точность процесса сборки.
Еще одним ключевым фактором надежности процесса ASMPT является технология датчиков с замкнутым контуром управления, которая анализирует высоту компонентов и профиль печатной платы в режиме реального времени, автоматически регулируя усилия при установке. Это обеспечивает стабильное качество даже при высокой частоте циклов.
Новая платформа SIPLACE V органично интегрируется в существующий портфель решений ASMPT SMT Solutions. Существующие аппаратные компоненты, такие как подающие устройства и камеры, могут продолжать использоваться без ограничений. Аналогично, все приложения в программной экосистеме ASMPT SMT Solutions полностью совместимы, от программного обеспечения станций до приложений из пакета программного обеспечения WORKS Software Suite и Factory Solutions.
«Наша новая платформа SIPLACE V идеально интегрируется в существующие концепции производственных линий», — объясняет Томас Блием, вице-президент по исследованиям и разработкам ASMPT SMT Solutions. «Это позволяет производителям электроники поэтапно модернизировать свои производственные среды с полной защитой инвестиций. В то же время платформа готова обеспечить идеальные условия для будущих процессов автоматизации и приложений на основе искусственного интеллекта».
