Система YRi-V разработана как высококлассная версия самой продаваемой гибридной 3D-системы автоматического оптического контроля YSi-V, которая объединяет 2D-контроль, 3D-контроль и 4-стороннюю угловую камеру в одном устройстве. Благодаря использованию новой инспекционной головки, оснащенной высокоскоростной камерой высокого разрешения, модернизированным 3D-проектором, высокопроизводительным графическим процессором и другими компонентами, YRi-V обеспечивает самую высокую скорость контроля в отрасли. Кроме того, значительно улучшена производительность контроля при одновременном повышении удобства и функциональности по сравнению с предыдущими версиями. Это включает в себя расширенные возможности контроля сверхмалых компонентов с малым шагом выводов, а также обнаружение царапин, трещин, сколов и подобных дефектов на таких поверхностях, как зеркальные покрытия — задача, ранее представлявшая собой сложную.

Ключевые особенности включают: 1) высокий уровень скорости и точности благодаря использованию недавно разработанной инспекционной головки, оснащенной высокоскоростной камерой высокого разрешения и 8-канальным высокоточным 3D-проектором; 2) расширенную функциональность, например, улучшенную совместимость с проверкой компонентов благодаря новому коаксиальному освещению и поддержке печатных плат большей длины за счет усовершенствованных конвейеров; и 3) повышенную простоту использования благодаря применению глубокого обучения на основе искусственного интеллекта и другим изменениям, упрощающим, автоматизирующим и снижающим требования к квалификации для создания, преобразования, корректировки данных проверки и т. д.

Обзор рынка и описание продукта

Надежность, демонстрируемая процессами поверхностного монтажа (SMT), напрямую влияет на рыночную стоимость продукции. В последние годы в области технологий SMT наблюдается ускоренный переход к уменьшению размеров, повышению плотности, расширению функциональности и диверсификации. Для обеспечения надежности печатных плат еще более важным станет быстрая и точная проверка качества сборки всех компонентов с использованием автоматизированного оптического контроля (AOI). Кроме того, в последнее время на рынке значительно увеличилось использование чрезвычайно малых, тонких компонентов WLCSP и FOWLP с зеркальной поверхностью. Таким образом, помимо проблем, связанных с проверкой компонентов с зеркальной поверхностью, возрастает потребность в совместимости при сборке сверхмалых компонентов с малым шагом выводов.

Система YRi-V с самого начала адаптировалась к изменениям рынка и требованиям. Эта система автоматического оптического контроля (АОИ) значительно улучшает возможности контроля как по скорости, так и по точности, обеспечивая повышенную способность обнаружения сверхмалых компонентов размером до 0201 (0,25 мм x 0,125 мм) и компонентов с зеркальной поверхностью.
Кроме того, благодаря нашей уникальной концепции комплексного интеллектуального решения, мы используем наше положение ведущего производителя полного спектра оборудования для поверхностного монтажа (SMT) — от устройств хранения SMD-компонентов, принтеров паяльной пасты и дозаторов клея до блоков поверхностного монтажа и систем АОИ — для обеспечения новой ценности за счет высокоуровневой интеграции и координации всего оборудования нашей производственной линии, устраняя необходимость в «черных ящиках».

Характеристики продукта

1. Высокая скорость и высокая точность:
Новая инспекционная головка оснащена существующими линзами с разрешением 12 мкм и 7 мкм, а также новой линзой с разрешением 5 мкм, совместимой со сверхмалыми компонентами чипов размером до 0201. YRi-V включает в себя совершенно новую, более яркую систему освещения, а также оснащена самой быстрой в отрасли высокоскоростной камерой высокого разрешения с более высокой частотой кадров. Использование высокопроизводительного графического процессора обеспечивает большую производительность обработки изображений, достигая невероятных скоростей — почти вдвое больше, чем у текущей модели YSi-V TypeHS2 при разрешении 7 мкм и в 1,6 раза больше при разрешении 12 мкм.
Модернизированный 3D-проектор также позволил проводить еще более точные проверки, поскольку точность и диапазон измерений были удвоены по сравнению с текущими моделями, и теперь стало возможным выполнять высокоточные измерения до 25 мм в высоту.
Кроме того, благодаря сочетанию линзы с фокусным расстоянием 5 мкм и 8-канального 3D-проектора, становится возможным проводить высокоточные 3D-инспекции сверхмалых компонентов микросхем размером 0201 и компонентов с малым шагом выводов с получением изображений высокого разрешения без влияния «слепых зон» компонентов.

2. Расширенная функциональность:
новая коаксиальная подсветка инспекционной головки повышает способность обнаруживать царапины, трещины и сколы на компонентах с зеркальной поверхностью, а также улучшается чувствительность обнаружения.
Кроме того, модернизированные конвейеры расширяют диапазон совместимых длин печатных плат, обеспечивая гибкую обработку более длинных плат, до 1200 мм (с дополнительными принадлежностями). В двухполосной конфигурации более гибкая регулировка фиксированных положений полос 2, 3 и 4 повышает универсальность при соединении с другим оборудованием.

3. Улучшенная юзабилити:
Интуитивно понятное управление обеспечивается благодаря графическому пользовательскому интерфейсу нового поколения. Кроме того, автоматизация различных функций, интеграция ИИ и другие возможности позволили нам предложить полный спектр вспомогательных функций для создания и точной настройки данных контроля без необходимости от операторов обладать высоким уровнем квалификации.

- В процессе преобразования данных:
Возможно преобразование данных CAD/CAM/YGX в данные для контроля качества за один шаг. Кроме того, станок поддерживает данные Gerber в стандартной комплектации и автоматически генерирует виртуальные изображения печатных плат.

- При создании данных:
Создание данных для контроля качества упрощается благодаря таким функциям, как создание данных в автономном режиме, индивидуальная настройка условий 3D-проектора и автоматическое создание данных о сквозных отверстиях из исходных изображений пластин.

- При корректировке данных:
время корректировки данных сокращается вдвое благодаря исключению контрольных рамок (автоматический расчет), автоматизации параметров освещения и автоматической коррекции положения, которая точно учитывает степень смещения компонентов.
Кроме того, глубокое обучение на основе ИИ определяет тип компонента по изображению и автоматически формирует идеальную библиотеку компонентов. Это также значительно способствует автоматизации и экономии трудозатрат, например, автоматизирует создание новых библиотек компонентов и помогает в проведении вторичных визуальных проверок и принятии решений.

Более подробная информация или запрос цены