Основные особенности нового каталога:
Ассортимент клеммных блоков значительно расширился, например, за счет добавления технологии изолированных контактов смещения (IDC) и реверсивных типов с шагом 3,81 и 5,08 мм. Новое дополнение к сегменту межплатных соединений — SMD-разъем для светодиодных печатных плат с шагом 1,50 мм. Сегмент коммуникационных устройств расширился за счет нового стандарта USB 3.1 SuperSpeed+. Доступны типы A и C, а также кабели. Стандарт USB 2.0 также был расширен за счет компактных модулей. Семейство разъемов ZIF пополнилось вариантом шарнира в диапазоне 0,5 мм, высотой всего 1 мм.
Доступны два новых варианта кабельных соединений с шагом 2,54 мм для подключения кабелей к печатным платам. Серия Autocom доступна в версии IDC, а также в варианте обжима Intercom для отдельных кабелей с соответствующими штекерными разъемами. Новый стандарт UHS-II для карт памяти SD-4.0 привел к появлению нового держателя карт. Это также доступно в стандартной комплектации. Были разработаны новые держатели предохранителей и миниатюрные кнопочные выключатели.

Более подробная информация или запрос цены