Модули, созданные на базе SoC Infineon AIROC, обеспечивают высокую производительность, встроенную безопасность, гибкую поддержку программного обеспечения и множество вариантов антенн. Разработанные для работы в условиях высокой надежности, они совместимы с LE Audio и Auracast и позволяют быстро интегрировать их в беспроводные системы следующего поколения.
Технические характеристики:
Основан на SoC Infineon Technologies AIROC™ CYW55310, разработанном для беспроводных приложений следующего поколения.
Полная совместимость со спецификацией Bluetooth Core 6.0, включая Bluetooth Classic (BR/EDR) и все новейшие функции Bluetooth LE.
Поддержка LE Audio, кодека LC3, изохронных каналов и технологии Auracast™ Broadcast Audio, что облегчает многоточечное аудио и беспроводное вещание.
Интегрированный процессор Arm Cortex-M33 с тактовой частотой 192 МГц, 2 МБ ПЗУ и 768 КБ ОЗУ для запуска локальных приложений или выполнения расширенных функций обработки.
Расширенные функции безопасности с помощью TrustZone® и CryptoCell-312, особенно актуальные для критически важных медицинских и промышленных приложений.
Настраиваемая мощность передачи до +10 дБм, с поддержкой диапазона класса 1 и чувствительностью приема до -110,5 дБм.
Широкий диапазон рабочих температур в промышленности от -40°C до +85°C, подходящий для сложных условий эксплуатации и приложений с высокой доступностью.
Расширенные аудиоинтерфейсы с поддержкой TDM, I²S и PCM, позволяющие использовать HFP, A2DP, LE Audio и многоканальные аудиоприложения.
Доступны различные варианты антенн: встроенная антенна, разъем MHF4 для внешней антенны или ВЧ-выход через трассировку на печатной плате.
Гибкие архитектуры интеграции включают работу с процессорами Linux или Android, микроконтроллерами с RTOS или даже работу без хоста с использованием Infineon ModusToolbox.
