Кроме того, если требования заказчика меняются в ходе проекта, это еще больше увеличивает время разработки, влияя на весь проект.
С помощью масштабируемого и модульного xEVCap компания TDK стремится помочь разработчикам инверторов удовлетворять переменным требованиям, которые могут возникнуть в ходе выполнения проекта (например, мощность, ток, геометрия и т. д.), значительно экономя время на перепроектирование. Такой подход также снижает общие затраты за счет использования стандартизированных модулей, минимизируя разнообразие компонентов на складе и затраты на проектирование. Для удовлетворения различных требований к мощности и току несколько xEVCap можно легко соединить параллельно через ламинированную шину. Весь ассортимент продукции соответствует автомобильным стандартам AEC-Q200 rev. E и IEC TS 63337:2024.
xEVCap доступен в двух вариантах клемм: B25654A001 имеет контакты для пайки к ламинированным шинам или печатным платам, а B25654A002 имеет плоские клеммы для пайки или привинчивания к этим шинам. Каждый вариант доступен в нескольких механических версиях и с различными номинальными напряжениями. Механические размеры составляют 85 x 47 x 40,5 мм (Д x Ш x В), 97,5 x 35,5 x 42,5 мм и 109 x 47 x 40,5 мм. Номинальные напряжения: 500 В, 650 В, 850 В и 920 В. В зависимости от номинального напряжения емкость варьируется от 60 мкФ до 270 мкФ. Все xEVCaps включены в инструмент CLARA (Capacitor Life And Rating Application) от TDK, который моделирует электрические и тепловые характеристики компонентов в различных условиях эксплуатации. STEP-файлы и SPICE-модели компонентов доступны для скачивания.
Приложенное напряжение может превышать номинальное напряжение в течение ограниченного времени. Например, конденсаторы на 850 В выдерживают 890 В в течение 100 часов при +105 °C и импульсные напряжения до 1200 В. Номинальные токи варьируются от 35 А до 60 А (при 10 кГц) со значениями эквивалентной последовательной индуктивности (ESL) 14 нГн для одного конденсатора. При параллельном соединении эти индуктивности чрезвычайно низки, что соответствует требованиям широкополосных полупроводниковых (WBG) коммутационных систем. Диапазон рабочих температур составляет от -40 °C до +105 °C.
