В процессе фотолитографии на кремниевые пластины наносится фоторезистивная пленка, а затем на них наносятся маскирующие рисунки для защиты одной области пластины во время обработки другой. Для создания электрических цепей выполняются травление и ионная имплантация. Эти процессы повторяются до тех пор, пока цепь не будет окончательно замкнута.
В конце процесса наносится несколько дополнительных слоев для изоляции и герметизации, прежде чем чип пройдет окончательное тестирование. В ходе этих процессов пластины должны непрерывно транспортироваться и быть изолированы от внешних воздействий. Поэтому процесс производства полупроводников требует большого количества подсистем.
Разъемы HARTING уже давно используются для основного питания различных подсистем. Ассортимент продукции, применяемой в полупроводниковой промышленности, охватывает диапазоны мощности от 40 до 200 А. Двигатели, системы перемещения грузов, вакуумные насосы и нагреватели теперь могут быть спроектированы как блоки с разъемами HARTING, использующие разъемы Han® Q 3/0 и Han® Q 4/0. Их простые системы фиксации обеспечивают значительные преимущества по времени и безопасности в этой области применения. Технология обжимной заделки также обеспечивает высокую степень качества и гибкости при сборке. Компактная конструкция основания Han® 3 A предлагает дополнительные преимущества при ограниченном пространстве. Разъемы серии Han® (Han® Q 3/0 и Han® Q 4/0) повышают надежность передачи электроэнергии и безопасность эксплуатации, что является критически важным требованием в полупроводниковой промышленности. Кроме того, снижаются производственные и эксплуатационные затраты.
