Соглашение было объявлено во время пресс-конференции Honda, состоявшейся на выставке CES 2025 в Лас-Вегасе, штат Невада, 7 января.
Honda разрабатывает оригинальные «умные» автомобили (SDR) для обеспечения оптимизированного опыта мобильности для каждого отдельного клиента в серии Honda 0. Honda 0 Series будет использовать централизованную электронную архитектуру управления (E/E), которая объединяет несколько электронных блоков управления (ЭБУ), отвечающих за управление функциями автомобиля, в один ЭБУ. Центральный ЭБУ, являющийся сердцем SDR, управляет основными функциями автомобиля, такими как системы помощи водителю (ADAS) и автоматизированное вождение (AD), управление трансмиссией и функциями комфорта — все в рамках одного ЭБУ. Для этого ЭБУ требуется система на кристалле (SoC), которая обеспечивает более высокую производительность обработки, чем традиционные системы, при минимизации увеличения энергопотребления.
Компания Renesas стремится предоставлять автомобильные полупроводниковые решения, позволяющие OEM-производителям разрабатывать SDV (Sports Deployment Drive). Решения Renesas R-Car предлагают улучшенную производительность ИИ с возможностями индивидуальной настройки за счет использования многокристальной чиплетной технологии*3 и интеграции ускорителей ИИ*4 в свои SoC.
Для реализации концепции Honda в отношении SDV, Honda и Renesas объединили усилия для разработки высокопроизводительного вычислительного решения на базе SoC, предназначенного для центральных ЭБУ. Используя 3-нм автомобильный технологический процесс TSMC, этот SoC также обеспечивает значительное снижение энергопотребления. Кроме того, он реализует систему, использующую многокристальную чиплетную технологию для объединения SoC пятого поколения (Gen 5) серии R-Car X5 с ускорителем ИИ, оптимизированным для программного обеспечения ИИ, независимо разработанного Honda. Благодаря этой комбинации система стремится достичь лучшей в отрасли производительности ИИ при сохранении энергоэффективности. Решение на базе чиплетного SoC обеспечит производительность ИИ, необходимую для таких сложных функций, как АЦП, при сохранении низкого энергопотребления. Технология чиплетов обеспечивает гибкость при создании индивидуальных решений и предлагает возможности для будущих обновлений, направленных на улучшение функциональности и производительности.
Honda и Renesas тесно сотрудничают уже много лет. Это соглашение ускорит интеграцию передовых полупроводниковых и программных инноваций в автомобили Honda серии 0, улучшив качество обслуживания клиентов.
