Одним из ключевых нововведений является разработка агента искусственного интеллекта для автоматизации исправления ошибок, обнаруженных в ходе проверок правил проектирования (DRC) в заказных и цифровых интегральных схемах. Технология объединяет инструменты Siemens Calibre, Aprisa и Solido для выявления, анализа и исправления нарушений правил проектирования, что снижает необходимость ручного вмешательства на этом этапе разработки.
Применение агентного ИИ в проектировании полупроводников
Siemens и TSMC также работают над проектными рабочими процессами на основе системы Fuse EDA AI и агента Fuse EDA AI. Эти технологии ориентированы на автономное выполнение длительных процессов EDA и проверку результатов, полученных в ходе их выполнения.
Агенты способны обрабатывать многоэтапные задачи проектирования, координировать операции между различными инструментами EDA и проверять результаты на протяжении всего процесса. Fuse EDA AI Agent также использует искусственного интеллекта NVIDIA для оптимизации обработки таких типов рабочих нагрузок.
Среди разработанных приложений — автоматизированный рабочий процесс коррекции DRC, использующий Calibre, Aprisa AI и Solido Fuse. Система анализирует нарушения правил проектирования и предоставляет контекстную информацию для облегчения их диагностики и исправления. Сотрудничество также включает возможности проектирования интегральных схем на заказ с использованием агентов ИИ, автоматизированные процессы размещения и трассировки, а также цифровую реализацию с помощью Aprisa.
Поддержка TSMC 3DFabric и 3D-проектирования интегральных схем
Еще одна область сотрудничества сосредоточена на технологиях трехмерной интеграции 3DFabric от TSMC. Calibre 3DStack Advanced включает в себя поддержку работы на нескольких машинах для проверки антенн между чиплетами, в том числе совместимость с TSMC-SoIC, платформой для трехмерной компоновки интегральных схем на уровне пластин.
Также ведётся работа по сертификации CoWoS-L (чип на подложке с локальным кремниевым межсоединением), передовой технологии упаковки для систем, интегрирующих множество компонентов и чиплетов. Инструменты Solido Simulation Suite, Calibre xACT и Calibre 3D Thermal также используются в различных рабочих процессах, связанных с 3D-проектированием ИС, многофизическим анализом, передовой упаковкой и кремниевой фотоникой.
Тепловой анализ современных микросхем
Термический анализ — еще одна область развития. Calibre 3DThermal сертифицирован для проведения статического и переходного термического анализа технологий TSMC 3DFabric. Инструмент также сертифицирован для проведения этих анализов с использованием процесса TSMC A16 и позволяет получать эталонные значения теплового потока для систем на уровне пластин.
Siemens и TSMC также работают над поддержкой TSMC-COUPE (Compact Universal Photonic Engine), а также над расширением совместимости с 3Dblox для упрощения совместных рабочих процессов проектирования микросхем и корпусов.
Кремниевая фотоника
Сотрудничество распространяется на проектирование, реализацию и верификацию устройств на основе кремниевой фотоники. В этой работе используются такие инструменты, как Innovator3D IC Integrator, Calibre 3DStack, Solido Simulation Suite, L-Edit и Calibre Interactive, для поддержки функций, связанных с TSMC-COUPE. Solido Simulation Suite также поддерживает измерения PAM4, связанные с этой технологией для интерфейсов оптических приемопередатчиков. Одновременно продолжается процесс валидации Calibre 3D Thermal для TSMC-COUPE.
Сертификация процессов A14, A16 и N3C
Сотрудничество между двумя компаниями также включает сертификацию инструментов EDA для самых передовых производственных процессов TSMC. Инструменты Calibre nmDRC, Calibre nmLVS, Calibre xACT и Calibre PERC сертифицированы для узла TSMC A14.
В свою очередь, Solido Simulation Suite имеет сертификат точности SPICE для технологий TSMC N3C, A16 и A14, и применяется для верификации аналоговых схем, радиочастотных устройств и памяти. В состав пакета также входят функции моделирования, предназначенные для анализа старения интегральных схем, самонагрева в реальном времени и безопасных условий эксплуатации.
Инструмент mPower сертифицирован для проведения анализа падения напряжения и электромиграции (IR/EM) на уровне транзисторов в процессах TSMC N2P и N3C. Aprisa и mPower также продолжают работу по сертификации технологии A14.
Расширение этого сотрудничества отражает растущее внедрение искусственного интеллекта и автоматизации в процессы проектирования электронных схем (EDA), особенно в тех областях, где сложность конструкций, интеграция чиплетов и передовые производственные технологии увеличивают количество проверок и операций, необходимых перед запуском проекта в производство.
