Платформа VIPack от ASE включает в себя шесть основных технологических направлений в области упаковки, поддерживаемых комплексной интегрированной экосистемой совместного проектирования. Как передовая платформа упаковки ASE, она разработана для обеспечения вертикально интегрированных решений в области упаковки и представляет собой архитектуру гетерогенной 3D-интеграции следующего поколения, расширяющую правила проектирования и обеспечивающую сверхвысокую плотность и производительность. Платформа использует передовые процессы перераспределения слоев (RDL), встроенную интеграцию, а также 2.5D и 3D технологии, чтобы помочь клиентам достичь беспрецедентных инноваций за счет интеграции нескольких микросхем в один корпус.
«Siemens IC Innovator3D предоставляет ASE быстродействующий сканирующий модуль для проектирования и сборки, который может считывать и записывать 3Dblox», — сказал д-р CP Hung, корпоративный вице-президент ASE по исследованиям и разработкам. «Это сотрудничество позволяет ASE оптимизировать эффективность за счет разработки определений 3Dblox для некоторых из наших передовых технологий VIPack. Оно предлагает нашим клиентам гибкость инструментов EDA для быстрого преодоления проблем проектирования корпусов и ускорения выхода на рынок».

Технологии 3Dblox и Innovator3D IC позволяют осуществлять иерархическое планирование устройств на основе оптимизации системных технологий (STCO), что считается обязательным условием для гетерогенной интеграции на основе чиплетов с использованием передовых технологий упаковки, таких как платформа VIPak от ASE.