Помимо сертификации, компании сегодня также представили новые совместные инновации, которые помогают клиентам решать критически важные задачи проектирования в области обеспечения целостности питания, кремниевой фотоники, проверки надежности смешанных аналоговых сигналов и других ключевых областях.

Расширенная квалификация технологических узлов для Siemens Calibre, Solido и Aprisa:

линейки продуктов EDA от Siemens недавно получили сертификацию для использования с новейшими технологическими процессами FinFET и MBCFET от Samsung, включая узлы от 14 нм до 2 нм (SF2/SF2P).

В линейку продуктов Siemens EDA входят следующие:
Calibre nmPlatform для верификации и утверждения интегральных схем (ИС); и Calibre DesignEnhancer, который использует правила Samsung Foundry и автоматически выполняет задачи оптимизации проектирования, улучшая проекты заказчиков.
Пакет Solido Simulation Suite включает Solido SPICE и платформу Analog FastSPICE (AFS) для SPICE-точной верификации аналоговых, радиочастотных и 3D-ИС схем, а также Solido (LibSPICE) для SPICE-точной пакетной верификации библиотечных IP-проектов и ячеек памяти. Кроме того, Solido SPICE и AFS расширяют поддержку отраслевого стандарта Open Model Interface (OMI) для всех технологических процессов Samsung Foundry, от 14 нм до 2 нм, что позволяет проводить моделирование старения и анализ надежности.
• Быстрое внедрение в цифровую среду, подтвержденная корреляция с инструментами утверждения Calibre и совместимость со всеми правилами проектирования и функциями передовых технологических платформ Samsung Foundry.
• Кроме того, Calibre и Solido сертифицированы для новейших технологических процессов Samsung с полностью обедненным кремнием на изоляторе (FD-SOI), включая 18FDS и выше.

Siemens EDA и Samsung Foundry: Расширение сотрудничества и инновационные совместные решения.
Сотрудничество между Siemens и Samsung Foundry также включает в себя совместные исследования и создание ряда новых совместных решений для решения наиболее актуальных проблем в полупроводниковой промышленности, в том числе:

• Раскрытие потенциала кремниевой фотоники: Siemens и Samsung совместно разработали инновационные методы проверки фотонных характеристик путем модификации существующих наборов инструментов. Программное обеспечение DRC от Siemens, основанное на уравнениях Calibre, позволяет применять сложные проверки для устранения ложных ошибок на изогнутых сегментах, которые часто встречаются в кремниевой фотонике. Учитывая сложность модификации стандартных параметров плавки, Siemens разработала инновационный подход, использующий программное обеспечение Calibre Auto-Waivers для автоматической фильтрации ложных нарушений и сообщения только о подлинных проблемах.
• Автоматизированная модификация конструкции для устранения критических точек, выявленных в результате анализа электромагнитных/инфракрасных помех: Siemens и Samsung разработали усовершенствованное решение для автоматизированной модификации конструкции с использованием программного обеспечения Calibre DesignEnhancer, которое объединяет обширный опыт DRC с интеллектуальными корректировками конструкции для устранения критических точек, обнаруженных в результате анализа электромагнитных/инфракрасных помех, и обеспечивает получение чистых результатов DRC. Решение предлагает такие опции, как DE Via для минимизации падения ИК-излучения, DE Pge для оптимизации подающих структур в соответствии с целевыми показателями электромагнитных/инфракрасных помех и DE Pvr для эффективной установки ячеек DCAP и наполнителя, что значительно сокращает время физической проверки.
Команды Siemens Tessent™ Design for Test (DFT) в сотрудничестве с Samsung Foundry разработали передовые методы тестирования и диагностики технологических процессов с использованием программного обеспечения Siemens Tessent Diagnosis и Hi-Res Chain. Возникающие дефекты в сложных производственных процессах требуют эффективного обнаружения и понимания. Прогностический подход Samsung Foundry к обнаружению дефектов, сочетающий тестирование и диагностику Tessent, значительно повышает точность прогнозирования дефектов и существенно снижает затраты на тестирование. Тестирование распознавания ячеек Tessent значительно расширило охват дефектов, а высокоточная цепная диагностика дополнительно улучшила диагностическую точность, обеспечив быстрое выявление скрытых систематических дефектов. Это сотрудничество в области обучения производительности сосредоточено на моделях отказов для передовых процессов, используемых в новейших полупроводниковых устройствах.
Инновации в многокристальных системах для проектирования на основе сквозных межсоединений (TSV) и кремниевых межсоединителей: Недавнее сотрудничество между Siemens и Samsung было направлено на согласование решения Siemens IC Innovator3D™, интегрирующей платформы для многокристального планирования, моделирования и верификации, с развивающейся методологией гетерогенной интеграции Samsung. В рамках проекта были разработаны новые методы проверки влияния межчиповых антенн и электростатического разряда (ESD) с использованием расширенных возможностей решения Calibre 3DSTACK, а также автоматизирован рабочий процесс Calibre 3DSTACK xACT для повышения эффективности, точности и согласованности удаления паразитных элементов на многочиповых платформах, в частности, но не ограничиваясь этим, при реализации 2.5D/3D-проектов на основе сквозных межсоединений (TSV) и межсоединителей.

Партнеры совместно проводили эксперименты с использованием базы данных SVDB из результатов моделирования LVS вместе с моделями SPICE для расчета изменений порогового напряжения и подвижности для каждого устройства на основе значений параметров локального эффекта проектирования (LLE). Использование этого подхода для выявления дефектных устройств без проведения моделирования после проектирования оказалось эффективным для обнаружения реальных проблем на этапе проектирования, особенно в стандартных ячейках и аналоговых схемах. Он получил значительное распространение среди проектных групп Samsung и уже поддерживается на многих технологических узлах, от 14 нм до 2 нм.

Новые типовые схемы для обычных клиентов. Команда Siemens Solido Custom IC и Samsung Foundry совместно разработали несколько новых типовых схем, позволяющих обычным клиентам использовать конфигурации и методы верификации с передовыми технологическими процессами. К ним относятся:

• Solido Simulation Suite демонстрирует рабочие процессы верификации аналоговых схем с использованием Solido SPICE и AFS с применением переходного и радиочастотного анализа, а также рабочий процесс верификации стандартных ячеек с использованием программного обеспечения Solido LibSPICE с применением переходного анализа методом Монте-Карло.
• Solido Design Environment демонстрирует рабочий процесс верификации распознавания вариаций на уровне SPICE, включающий метод Монте-Карло с уменьшением выборки, извлечение высоких значений сигма, анализ чувствительности проекта и оптимизацию.
• Solido Characterization Suite демонстрирует создание .lib-файлов с помощью Solido Generator и верификацию и анализ .lib-файлов с помощью Solido Analytics.
• Solido IP Validation Suite демонстрирует качество верификации IP-блоков для проверки в режиме реального времени, между различными режимами и между версиями.