Теперь обычные клиенты могут воспользоваться этими достижениями, включая существенные инновации в области искусственного интеллекта (ИИ), проектирования 3D-интегральных схем и передовой упаковки, для разработки привлекательных и высокодифференцированных новых продуктов.
В числе новых направлений сотрудничества и обновлений в области готовности к внедрению технологий:
В рамках сотрудничества с TSMC, ориентированного на использование искусственного интеллекта, была успешно оценена эффективность повышения производительности проверки правил проектирования (DRC) с помощью программного обеспечения Calibre® Vision AI. Эта инициатива, основанная на ИИ и направленная на анализ и приоритизацию нарушений DRC, продемонстрировала явное повышение эффективности отладки, и результаты были подтверждены совместно.
Программный пакет Calibre® nmPlatform сертифицирован для передовых технологических процессов TSMC: программы Calibre nmDRC, Calibre nmLVS, Calibre PERC™ и Calibre xACT сертифицированы для передовых технологических процессов TSMC N3C, N2P и A16TM, что позволяет постоянным клиентам продолжать использовать передовые технологии сертификации Siemens.
Siemens и TSMC объединили усилия для сертификации программного обеспечения Siemens Solido Simulation Suite на соответствие требованиям SPICE для технологических процессов TSMC N3C, N2P и A16. Это позволяет клиентам надежно создавать и проверять аналоговые, смешанные, радиочастотные, стандартные ячейки и схемы памяти, используя передовые узлы TSMC. Это сотрудничество распространяется и на TSMC Custom Design Reference Flow (CDRF) для процесса A16, поскольку Siemens Solido Simulation Suite поддерживает технологию моделирования с учетом надежности, которая учитывает старение ИС, самонагрев в реальном времени и проверки безопасной рабочей зоны (SOA). Кроме того, CDRF TSMC для процесса A16 включает в себя программное обеспечение Siemens Solido Design Environment для расширенной проверки с учетом вариаций, повышая чувствительность проектирования и обеспечивая автоматическую оптимизацию ячеек.
Компания Siemens сотрудничает с TSMC для сертификации своего программного обеспечения Aprisa™ для технологического процесса N2P компании TSMC. Процесс внедрения был проверен на соответствие требованиям N2P в отношении размещения микросхем, трассировки, финишной обработки и внесения инженерных изменений (ECO), при этом продолжаются работы по оптимизации производительности, энергопотребления и площади (PPA). Цель этой работы – помочь клиентам ускорить завершение проектирования и добиться лучших результатов в своих проектах следующего поколения.
Siemens и TSMC достигли значительных успехов в разработке 3D-интегральных схем и обеспечили бесперебойный процесс проектирования для технологии TSMC Compact Universal Photonic Engine (TSMC-COUPE™). Программное обеспечение Siemens Calibre® 3DSTACK Advanced теперь сертифицировано для решения конкретных задач физической верификации, а программное обеспечение Calibre® 3DThermal — для статического теплового анализа проектов на основе технологий TSMC 3DFabric®. Программное обеспечение Siemens Calibre 3DThermal сочетает в себе преимущества технологии Calibre для детального анализа на уровне микросхем с возможностями теплового анализа программного обеспечения Siemens Simcenter™ Flotherm™, обеспечивая прозрачность теплового воздействия на протяжении всего процесса проектирования и всей экосистемы. Кроме того, были разработаны инструменты Siemens, помогающие клиентам в проектировании с использованием технологии TSMC-COUPE™. Совместная деятельность компаний в области кремниевой фотоники включает разработку технологических процессов с использованием программного обеспечения Siemens Innovator3D IC™, Calibre 3DSTACK, L-Edit, Solido Simulation Suite, Calibre xACT™ и Calibre Interactive для проектирования, реализации и верификации технологии COUPE компании TSMC. Innovator3D IC поддерживает языковой формат 3Dblox на всех уровнях абстракции, и Siemens работает над получением сертификации для других сложных требований по мере того, как 3Dblox продолжает свой переход к стандарту IEEE.
