В отчете [Рынок и тенденции развития подложек со стеклянным сердечником] рассматривается формирующийся рынок подложек со стеклянным сердечником — технологии упаковки следующего поколения, которая привлекает все больше внимания, поскольку искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления (HPC) стимулируют спрос на более крупные и совершенные полупроводниковые корпуса.
«Поскольку производители микросхем ищут новые способы повышения производительности системы, выходящие за рамки традиционного масштабирования устройств, передовые технологии упаковки стали критически важной областью инноваций», — сказал Кларк Цзенг, старший директор по анализу рынка в SEMI. «Подложки со стеклянным сердечником рассматриваются как потенциальное решение для будущих высокопроизводительных корпусов, поскольку они могут способствовать увеличению размеров корпусов, более тонким межсоединениям и большей стабильности размеров по сравнению с традиционными материалами подложек для корпусов. Этот новый отчет помогает заинтересованным сторонам отрасли понять, какое место могут занять подложки со стеклянным сердечником на следующем этапе развития технологии упаковки и какие проблемы необходимо решить для более широкого внедрения».
В отчете освещается растущая активность и инвестиции в секторе, связанном с подложками из стекла, поскольку компании готовятся к следующему этапу развития передовых технологий инкапсуляции, и предлагается независимая оценка рыночного потенциала этой технологии, ее состояния развития, основных игроков и барьеров, которые все еще существуют на пути к ее коммерциализации.
Согласно представленным в отчете сценариям развития рынка, начальное производство может стартовать примерно в 2028 году в отдельных высокопроизводительных приложениях, а со временем внедрение будет расширяться на более крупные и сложные архитектуры корпусов. На основе средних значений положительного, базового и отрицательного сценариев в отчете прогнозируется среднегодовой темп роста (CAGR) в 67,2% в период с 2028 по 2040 год. В нем также описывается все более активная глобальная экосистема разработок, в которой компании и исследовательские организации в Азии, Северной Америке и Европе продвигают технологии подложек со стеклянным сердечником.
Ключевые темы, рассматриваемые в отчете, включают:
рыночные перспективы и сценарии внедрения подложек со стеклянным сердечником
; движущие силы развития технологий и барьеры на пути коммерциализации;
ожидаемые области применения в ИИ, высокопроизводительных вычислениях, современных процессорах, интегрированной оптике и датчиках изображения;
деятельность компаний в сегментах подложек, стеклянных материалов, оборудования, обработки, контроля качества и связанных с ними цепочках поставок;
центры разработки, консорциумы и структура цепочки поставок;
прогнозные сценарии до 2040 года.
