Согласно инженерным данным, представленным обеими компаниями, решение обеспечивает ускорение в 10-17 раз при определенных нагрузках, что призвано облегчить производство передовых микросхем, предназначенных для приложений искусственного интеллекта.
Сложность передовой литографии увеличивает вычислительные затраты.
Эволюция в сторону более совершенных технологических узлов полупроводникового производства приводит к увеличению сложности литографических рисунков. Традиционные методы оптической коррекции близости (OPC) и вычислительной литографии требуют постоянно возрастающей вычислительной мощности, особенно с переходом к литографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне с высокой числовой апертурой (High-NA EUV). К этим требованиям добавляется использование сложных криволинейных рисунков с помощью таких технологий, как обратная литография (ILT).
По данным Siemens, длительное время вычислений может ограничивать применение этих методов на уровне всего чипа и вынуждать инженерные группы балансировать глубину оптимизации со сроками разработки.
Эти ограничения могут препятствовать определению критических точек литографии и влиять на технологические параметры и производительность производства передовых устройств обработки данных и памяти для ИИ.
Интеграция NVIDIA cuLitho в Siemens Calibre:
это сотрудничество объединяет возможности программного обеспечения Calibre с ускорением на графических процессорах, обеспечиваемым NVIDIA cuLitho. Эта интеграция позволяет ускорить литографические симуляции и обеспечить более комплексные процессы оптимизации до завершения проектирования микросхемы (заготовки).
Siemens и NVIDIA отмечают, что полученное ускорение облегчает применение передовых стратегий генерации шаблонов, включая криволинейную обратную литографию, в производственных масштабах.
Анкур Гупта, исполнительный вице-президент портфеля EDA IC компании Siemens, подчеркивает, что сочетание Calibre с ускорением на графических процессорах NVIDIA позволяет применять передовые методы вычислительной литографии, которые традиционно требовали значительных вычислительных ресурсов. Тим Коста, вице-президент и генеральный директор подразделения промышленного и вычислительного инжиниринга NVIDIA, отмечает, что эта интеграция позволяет обрабатывать все более сложные шаблоны и расширяет возможности оптимизации, необходимые для производства современных полупроводников.
Сокращение скорости литографического моделирования в 10-17 раз:
инженерные результаты, представленные Siemens и NVIDIA, показывают повышение скорости в 10-17 раз в некоторых вычислительных задачах литографии. Сокращение времени моделирования позволяет производителям полупроводников и фотошаблонов выполнять больше итераций оптимизации за меньшее время. Это также облегчает раннее обнаружение критических точек литографии и улучшение параметров производственного процесса до выпуска готовой продукции.
По словам компаний, эти возможности способствуют внедрению полночиповых криволинейных шаблонов в производственные процессы на основе EUV-литографии с высокой числовой апертурой (High-NA EUV).
Применение в производстве полупроводников с использованием ИИ:
Интеграция cuLitho в Calibre ориентирована на производителей микросхем и фотошаблонов, работающих с передовыми литографическими процессами. Ускоренное моделирование позволяет расширить задачи оптимизации без пропорционального увеличения времени вычислений, что является критически важным фактором для процессоров и устройств памяти, используемых в инфраструктурах ИИ. Siemens и NVIDIA считают, что сокращение времени выполнения может ускорить подготовку производственных процессов и облегчить внедрение новых поколений полупроводников для ИИ.
Благодаря этим достижениям обе компании расширяют свое сотрудничество в области вычислительной литографии с ускорением на графических процессорах, объединяя инструменты Calibre для производства с NVIDIA cuLitho для решения задач, связанных с передовыми литографическими шаблонами.
