Достижение этого важного этапа позволяет членам PICMG начать проектирование соответствующих модулей, так что производители встраиваемых систем и разработчики получат доступ к полностью развитой экосистеме вскоре после выпуска спецификации. Выдающиеся результаты работы 15 компаний-членов рабочей группы COM-HPC Mini отражают высокую рыночную значимость и спрос на высокопроизводительный стандарт компьютерных модулей размером с кредитную карту. Между утверждением технического задания и окончательным определением механики и распиновки рабочей группой прошло всего 12 недель.
«Разработка спецификации COM-HPC Mini продвигается с молниеносной скоростью. Если рабочая группа сохранит этот темп — а я не вижу причин замедляться, поскольку серьезных технических проблем больше нет — я уверен, что у нас будет доступен кандидат на релиз для публикации в PICMG в первом квартале 2023 года, а опубликованная спецификация — во втором квартале 2023 года. Я предполагаю, что первые анонсы продуктов будут тесно связаны с датой публикации», — объясняет Кристиан Эдер, председатель технического комитета COM-HPC и директор по маркетингу продукции компании congatec.
«Аббревиатура «HPC» в COM-HPC означает «высокопроизводительные вычисления», но теперь мы используем ее для обозначения «высокопроизводительной команды», которая разрабатывает семейство спецификаций COM-HPC. Производительность команды не отстает от быстрого развития встроенных приложений и технологий», — добавляет Джессика Исквит, председатель PICMG.
Подробности о COM-HPC Mini:
Спецификация контактов COM-HPC Mini определяет использование одного разъема вместо двух, реализованных в более крупных модулях COM-HPC Client и Server (размеры A-E), аналогично COM Express Mini по сравнению с COM Express Type 6. Однако в случае с COM-HPC половина количества сигнальных контактов по-прежнему соответствует 400 сигнальным линиям, что составляет 90% от пропускной способности модулей COM Express Type 6. COM-HPC Mini на 50% меньше, чем модули COM-HPC Client размера A, самый маленький из доступных в настоящее время форм-факторов COM-HPC. Эти крошечные модули размером всего 60 x 95 мм необходимы для высокопроизводительной встроенной компьютерной логики в таких устройствах, как рельсовые ПК для шкафов управления в промышленной и строительной автоматизации, или портативные контрольно-измерительные приборы.
Кроме того, новая спецификация позволит инженерам интегрировать технологии интерфейсов вычислений следующего поколения, такие как PCIe Gen4 и Gen5, в сверхмалые процессоры, обеспечивающие максимальную производительность. Поскольку новая спецификация будет иметь высокопроизводительную распиновку и поддерживать всю экосистему COM-HPC, ожидается, что она станет стандартом высокого класса, дополняя предыдущий стандарт PICMG COM Express Mini. PICMG прогнозирует, что спецификация COM Express будет продолжать лидировать на рынке COM в течение многих лет, поскольку она отвечает многочисленным требованиям стандартных приложений, которые теперь будут отнесены к сегменту средней производительности.
