Компания congatec представила свой новый модуль COM-HPC Client Size C с процессорами AMD Ryzen™ AI Embedded X100 серии. Готовый к использованию модуль aReady.COM conga-HPC/cRX1 предназначен для приложений искусственного интеллекта в физике, требующих высокой вычислительной мощности.
Компания Electro Rent объявила о назначении Стейна Саллаертса вице-президентом и управляющим директором по региону EMEA. В этой должности Стейн будет руководить деятельностью компании в Европе, обеспечивая рост на стратегических рынках, таких как аэрокосмическая и оборонная промышленность, полупроводники, проводная и беспроводная связь, а также инфраструктура искусственного интеллекта и центры обработки данных, одновременно укрепляя отношения с клиентами и стратегические альянсы с производителями оригинального оборудования (OEM) по всему региону.
Фонд Eclipse и OWASP (Open Worldwide Application Security Project), глобальный некоммерческий фонд, занимающийся повышением безопасности программного обеспечения, объявили о заключении Меморандума о взаимопонимании (MoU), направленного на повышение безопасности открытого программного обеспечения и поддержку усилий отрасли по подготовке к вступлению в силу Закона Европейского союза о киберустойчивости (Cyber Resilience Act, CRA).
Компания Siemens в сотрудничестве с Университетом штата Аризона (ASU) объявила о запуске новой онлайн-программы микросертификации по проектированию печатных плат (PCB) — «Основы проектирования печатных плат: от разработки до производства» — которая предлагает студентам прямой путь к приобретению востребованных навыков в электронной промышленности.
Компания Danisense анонсировала свой новый высокоточный датчик тока DP12IP, предназначенный для изолированного измерения постоянного и переменного тока в сложных системах силовой электроники, монтируемых на печатных платах.
Системный модуль (SoM) Lattice Semiconductor CrossLinkU-NX основан на ПЛИС CrossLinkU™-NX LIFCL-33U и оптимизирован для приложений искусственного интеллекта на периферии сети с ограниченными ресурсами. Эта плата SoM обеспечивает прямой доступ к входу камеры CSI-2, интерфейсу устройства USB 3.1, цифровым входам/выходам и функции Always-On (AON).
Iono Pi v3 совместим с Raspberry Pi 4B и Raspberry Pi 5 — в конфигурациях памяти от 1 ГБ до 16 ГБ — и обладает полным набором возможностей подключения: гигабитный Ethernet, Wi-Fi, Bluetooth/BLE, четыре порта USB и слот для карты microSD. Любая совместимая операционная система и программное обеспечение будут работать без изменений: Linux, Node-RED, CODESYS, Python или пользовательские приложения.
Компания Würth Elektronik расширяет свою серию продукции WE-MCRI, представляя новый типоразмер 1090HL (HL = High Leakage – высокая утечка), связанный индуктор, специально разработанный для повышения производительности преобразователей SEPIC, ZETA и Ćuk.
Компания Renesas Electronics Corporation анонсировала решения третьего поколения (Gen 3) на базе чипсетов для модулей памяти DDR5 Multiplexed Rank Dual In-Line (MRDIMM), обеспечивающие скорость работы DDR5 MRDIMM серверного класса до 16 000 мегатрансферов в секунду (MT/s). Новые решения разработаны для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность памяти, обусловленного развитием центров обработки данных с использованием искусственного интеллекта (ИИ), облачной инфраструктуры и ускоренных вычислительных нагрузок.
По мере того, как модели ИИ становятся все больше, а вычислительные нагрузки требуют больших объемов данных, системные архитекторы сталкиваются со все большими проблемами в обеспечении более высокой пропускной способности памяти без ущерба для совместимости с существующими серверными платформами. Решения Renesas третьего поколения MRDIMM обеспечивают на 25% более высокую пропускную способность памяти, чем решения второго поколения, при этом используя существующую инфраструктуру DDR5. В результате серверные платформы могут достигать более высокой производительности без существенных архитектурных изменений.
Компания Renesas продолжает предлагать проверенную на практике, готовую к серийному производству платформу MRDIMM, включающую в себя MRCD, MDB, интегральные схемы управления питанием (PMIC), концентраторы последовательного обнаружения присутствия (SPD) и датчики температуры. Такой платформенный подход позволяет клиентам масштабировать производительность MRDIMM в разных поколениях, сохраняя при этом непрерывность проектирования и ускоряя внедрение.
MRDIMM Gen 3 основан на проверенной архитектуре MRDIMM, представленной в Gen 2, и расширяет возможности, сохраняя при этом стандартные форм-факторы DIMM и совместимость с системами. Gen 3 также обеспечивает улучшенную прозрачность системы и надежность, включая индикацию состояния качества для режима самообучения эквалайзера устройства (DESTM), который позволяет пользователям точно настраивать синхронизацию приемника и обучение эквалайзера для максимального запаса мощности.
Помимо повышения производительности, решения Renesas Gen 3 MRDIMM разработаны с учетом энергоэффективности на системном уровне, что помогает клиентам сбалансировать растущие требования к пропускной способности с ограничениями по тепловому и энергопотреблению на системном уровне. Подробное сравнение энергопотребления будет представлено в прилагаемой документации к продукту.
«Компания AMD имеет долгую историю поддержки открытых, основанных на стандартах технологий, которые стимулируют инновации в центрах обработки данных и обеспечивают большую гибкость по мере развития рабочих нагрузок ИИ и высокопроизводительных вычислений», — сказал Амит Гоэль, корпоративный вице-президент по разработке решений для корпоративного ИИ и вычислительных платформ в AMD. «Инновации в форматах памяти следующего поколения, таких как MRDIMM и чипсет Renesas, важны для того, чтобы помочь отрасли обеспечить более высокую пропускную способность, большую эффективность и непрерывную масштабируемость платформы».
«Рабочие нагрузки по обучению и выводу ИИ коренным образом меняют требования к системной памяти для инфраструктуры центров обработки данных», — сказал Самир Куппахалли, вице-президент и генеральный директор подразделения интерфейсов памяти в Renesas. «Чтобы удовлетворить ненасытные требования этих рабочих нагрузок к объему и производительности памяти, Renesas продолжает лидировать в отрасли, выпуская компоненты чипсета MRDIMM третьего поколения». Наши клиенты используют полный набор компонентов чипсета Renesas, чтобы продолжать расширять границы производительности и объема памяти».
Компания KIOXIA Europe GmbH анонсировала свои решения на основе встроенной флэш-памяти UFS(1) 5.0, разработанные для обеспечения производительности, эффективности и емкости, необходимых для следующего поколения мобильных устройств и периферийных устройств с поддержкой искусственного интеллекта.
Компания Mouser Electronics, Inc. теперь имеет в наличии 6-осевой инерциальный измерительный блок (IMU) STMicroelectronics ASM330LHHG1. Датчик ASM330LHHG1 оснащен 3-осевым цифровым гироскопом и 3-осевым цифровым акселерометром и работает в расширенном диапазоне температур от -40 до +125 °C.
Компания Moxa Inc. объявляет о выпуске первого в энергетической отрасли безвентиляторного сервера, соответствующего стандарту IEC 61850-3: серии DA-920E. Эти безвентиляторные серверы нового поколения, готовые к использованию на подстанциях, предназначены для обеспечения надежной вычислительной платформы для систем виртуальной защиты, автоматизации и управления (vPAC) на подстанциях
Компания Danisense представила новую функцию электронного технического описания преобразователя (TEDS) для своей линейки современных преобразователей, призванную еще больше оптимизировать процессы лабораторных испытаний. Для инженеров-испытателей новая функция TEDS предлагает значительно улучшенную конфигурацию, которая….
Компания SICK представила новый высокоточный цветовой датчик CSS, который обеспечивает распознавание цвета в сложных условиях и повышает производительность системы за счет профилактического обслуживания.
Благодаря высокому цветовому разрешению и процессу обучения этот датчик способен различать даже...
29 октября 2020 года, после семи месяцев молчания, вызванного масштабной модернизацией 70-метровой радиоантенны в Канберре, НАСА отправило набор команд 43-летнему космическому аппарату Voyager 2, который преодолел миллиарды миль...
Согласно глобальному прогнозу SEMI, опубликованному сегодня, глобальные расходы на оборудование для производства полупроводников в 2019 году были пересмотрены в сторону увеличения и составили 56,6 млрд долларов США в связи с активными инвестициями в производство памяти во второй половине года после слабых показателей в первом полугодии.
Компания Power Integrations анонсировала систему управления затвором SCALE-iFlex™ для силовых модулей на основе IGBT, гибридных MOSFET и карбида кремния (SiC) с блокирующим напряжением от 1,7 кВ до 4,5 кВ.
ПОЛИТИКА ИСПОЛЬЗОВАНИЯ ФАЙЛОВ COOKIE
Мы используем собственные и сторонние файлы cookie для улучшения предоставляемых услуг. Продолжая просмотр, вы соглашаетесь с их использованием. Вы можете получить дополнительную информацию или изменить настройки в нашей Политике использования файлов cookie...
ПОЛИТИКА КОНФИДЕНЦИАЛЬНОСТИ
политика конфиденциальности
Ниже мы приводим всю необходимую информацию о нашей Политике конфиденциальности в отношении собираемых нами персональных данных.
Ответственный за обработку ваших персональных данных
- Название компании:
- Адрес зарегистрированного офиса:
-...
Домен www.convertronic.net принадлежит компании GM2 PUBLICACIONES TÉCNICAS, SL (далее — convertronic), зарегистрированной в Торговом реестре Мадрида, T 25596, F 151, S 8, HM 140288, I/A 7, с юридическим адресом по адресу: C/ Poema Sinfónico, лестница B, 27, 1-5, 28054 Мадрид и...
Испанский журнал об электронике. Издается более 25 лет.
Испания - Мадрид - Все права защищены © Convertronic Professional, испанский журнал об электронике.