RSS-лента

Подробности

Категория: Встроенные системы

10 января 2017 г

Компании ROHM и LAPIS Semiconductor объявили о доступности чипсетов, предназначенных для управления ЖК-дисплеями в автомобилях, включая большие мониторы высокого разрешения, используемые для навигации и в приборной панели.

Подробности

Категория: Встроенные системы

9 января 2017 г

Компания Intel анонсировала новую модульную вычислительную платформу под названием Intel® Compute Card, а также ряд партнеров, которые будут сотрудничать с Intel для ускорения развития экосистемы решений на основе Intel Compute Card.

Подробности

Категория: Актуальные события

9 января 2017 г

Компания RS Components (RS), торговая марка Electrocomponents plc, заключила дистрибьюторское соглашение с C&K, одним из крупнейших в мире производителей тактильных переключателей, также известным своими тумблерными переключателями для монтажа на панели.

Подробности

Категория: Электромеханические

9 января 2017 г

Компания TE Connectivity (TE) обновляет свой ассортимент промышленных миниатюрных разъемов ввода/вывода, добавляя в него разъем для поверхностного монтажа на печатной плате.

Подробности

Категория: Интегральные схемы

9 января 2017 г

Использование решения MAX2175 RF to Bis remote tuner от Maxim Integrated Products, Inc. позволяет разработчикам значительно упростить конструкцию головного устройства автомобиля и сократить количество проводов.

Подробности

Категория: Электромеханические

9 января 2017 г

Компания Harwin расширила количество моделей, доступных в ее успешной линейке стандартных отраслевых разъемов, включив в нее межсоединения Harwin Archer M50 (шаг 1,27 мм), M22 (шаг 2 мм) и M20 (шаг 2,54 мм).

Подробности

Категория: Встроенные системы

7 января 2017 г

Компания congatec расширяет свой портфель COM Express Basic, представляя новый высокопроизводительный COM-модуль conga-TS175 (Computer-on-Module). Оснащенный высокопроизводительными двухчиповыми версиями новых процессоров Intel® Xeon® и Intel® Core™ 7-го поколения (известных как Kaby Lake),

Подробности

Категория: Встроенные системы

7 января 2017 г

Компания Congatec выпустила новые модули COM Express Compact, приуроченные к выходу процессоров Intel® Core™ SoC 7-го поколения (Kaby Lake). Новые модули conga TC175 COM (Computer-on-Modules), совместимые с преемником Intel Skylake — вторым вариантом текущей 14-нм микроархитектуры — просто превосходят своих предшественников.

Подробности

Категория: Дизайн

6 января 2017 г

Компания ROHM представляет новый комплект для оценки датчиков (плату расширения), включающий 7 датчиков (акселерометр, датчик барометрического давления и датчик магнитного поля), предназначенных для использования с существующими платформами разработки прототипов с открытым исходным кодом, такими как Arduino и mbed.

Подробности

Категория: Актуальные события

6 января 2017 г

Компания RS Components (RS), торговая марка Electrocomponents plc, расширила свой ассортимент продукции для систем отопления, вентиляции и кондиционирования воздуха (HVAC) новой линейкой высокопроизводительных компактных осевых вентиляторов переменного тока от ebm-papst.

Подробности

Категория: Встроенные системы

6 января 2017 г

Компания Congatec расширяет свой портфель COM Express Basic, представляя новый высокопроизводительный COM-модуль conga-TS175 (Computer-on-Module). Оснащенный высокопроизводительными двухчиповыми версиями новых процессоров Intel Xeon и Intel Core 7-го поколения (известных как Kaby Lake),

Подробности

Категория: Промышленные вычисления

3 января 2017 г

RS Components (RS), торговая марка компании Electrocomponents plc, занимается дистрибуцией новых роботизированных комплектов Igus, обеспечивающих до четырех степеней свободы. По сравнению с покупкой компонентов по отдельности, эти комплекты позволяют значительно сэкономить.