Ассортимент силиконовых и фторсиликоновых эластомерных герметиков ParPHorm защищает небольшие корпуса от попадания пыли и жидкости, а силиконовые материалы серии CHOFORM содержат проводящий наполнитель, сочетающий экранирование от электромагнитных помех с герметизацией от воздействия окружающей среды. Герметизация корпусов, как экранированных, так и неэкранированных, становится все более важной задачей для инженеров, разрабатывающих широкий спектр электронного оборудования, стремящихся обеспечить надежную работу в зачастую очень жестких условиях эксплуатации. Новое всеобъемлющее
 
руководство, озаглавленное «Европейское руководство CHOFORM и ParPHorm», предоставляет подробную информацию, которая поможет инженерам-конструкторам разработать и внедрить оптимальные решения по герметизации и экранированию. В дополнение к точным характеристикам воздействия окружающей среды, механическим свойствам и экранированию для всего ассортимента материалов FIP, новое руководство также предлагает ценные и всесторонние рекомендации по проектированию. Это включает информацию об оптимизации конструкции корпуса и выборе подходящего материала FIP для максимизации качества и эффективности производства, а также соображения по проектированию, касающиеся профилей прокладок и применения материалов.
 
Технология FIP от CHOFORM и ParPHorm позволяет применять конформные прокладки к корпусам оборудования. Благодаря использованию дозируемых материалов FIP, малые поперечные сечения отсеков позволяют освободить ценное пространство в корпусе, что дает возможность разработчикам создавать изделия с меньшими габаритами и более широкой интегрированной функциональностью. Уплотнители FIP также чрезвычайно экономичны благодаря очень низкой общей стоимости владения.
 
Технология дозирования материалов FIP от Chomerics в основном основана на программном обеспечении. Это позволяет быстро и легко создавать прототипы и упрощает экономически эффективную корректировку профилей уплотнителей в результате изменений в конструкции корпуса.

Более подробная информация