Именно сложная сборка компонентов предъявляет строгие требования к планированию и выполнению производственного процесса. От допусков печатной платы и стабильной конструкции отверстий для нанесения рисунка до выбора паяльной пасты и надежного процесса пайки — правильные решения должны быть приняты на самых ранних этапах.
Проект «Сложные печатные платы» предоставил прекрасную возможность детально изучить технологические проблемы, возникающие при производстве сложных печатных плат. Основное внимание было уделено разнообразию вариантов компонентов. На примере демонстрационной платы SIPLACE, содержащей компоненты с длиной ребер от 0,3 мм x 0,15 мм до размеров порядка сантиметров, был проведен анализ критических моментов работы со сложным набором деталей. Полученные результаты собраны в технологическом справочнике, подготовленном компаниями ASM Assembly Systems, ASYS, Christian Koenen, Fraunhofer IZM, Heraeus, Rehm Thermal Systems и TDK Europe. Эксперты обсуждают факторы, которые необходимо учитывать на всех этапах цепочки создания стоимости SMT для обеспечения надежного производственного процесса. Цель компаний-партнеров — предложить производителям электронных изделий практические технологические решения для обработки мельчайших компонентов (например, 03015) наряду с очень крупными компонентами (например, трансформаторами) одинаковым образом, что позволит добиться более эффективного и практически безошибочного производства.
Желающие могут получить технологическую брошюру «Сложные пластины — требования к поверхностному монтажу» на выставке Productronica (10-13 ноября 2015 г.) в Мюнхене, на стенде 335 компании Rehm Thermal Systems в зале A4.
