Спрос на низковольтные драйверы тактовых сигналов продолжает расти благодаря быстрому внедрению передовых технологических процессов FinFET, используемых в высокопроизводительных FPGA и SoC, ускорителях искусственного интеллекта и процессорах следующего поколения. Разработчики печатных плат сталкиваются с растущими проблемами из-за ограниченной доступности стандартных 1,2-вольтовых LVCMOS-буферов тактовых сигналов и буферов преобразования уровней, способных понижать высоковольтные тактовые сигналы до более низких уровней напряжения, необходимых для этих передовых устройств.
Компании Microchip Technology и Marelli анонсировали новое решение, позволяющее передавать графический и видеоконтент, генерируемый центральным компьютером автомобиля, непосредственно на дисплеи автомобиля через ASA Motion Link (ASA-ML), открытый стандарт для автомобильной видеосвязи.
Компания Nanopower Semiconductor анонсировала nPZ2100, новейшее дополнение к своей платформе энергосберегающих интегральных схем (PSIC) nPZero™. Основанная на архитектуре nPZero, микросхема nPZ2100 позволяет сенсорным системам с ограниченным временем автономной работы работать с использованием сверхнизкопотребляющей комплементарной интегральной схемы
Компания Nuvoton Technology объявила о начале серийного производства в сентябре интегральных микросхем мониторинга батарей KA49703A и KA49713A, оптимизированных для резервных блоков питания (BBU(*1)), используемых в серверах искусственного интеллекта.
Компания Mouser Electronics, Inc. предлагает платформу MediaTek Genio 420 IoT, решение, разработанное для встраиваемых устройств, которым необходимо объединить вычислительную мощность, возможности подключения и функции искусственного интеллекта (ИИ) и генеративного ИИ (GenAI) непосредственно на устройстве. Genio 420 ориентирована на приложения граничных вычислений, где локальное выполнение вычислений снижает задержку и уменьшает зависимость от облачных сервисов обработки данных.
Компания ROHM разработала устройство генерации терагерцовых (ТГц) колебаний второго поколения, использующее полупроводниковые элементы, известные как резонансные туннельные диоды (РТД). ROHM предоставляет это устройство в виде оценочного комплекта RTD-EVK-G2, который включает в себя образец устройства, кабель и оценочную плату.
Компания Renesas Electronics Corporation анонсировала решения третьего поколения (Gen 3) на базе чипсетов для модулей памяти DDR5 Multiplexed Rank Dual In-Line (MRDIMM), обеспечивающие скорость работы DDR5 MRDIMM серверного класса до 16 000 мегатрансферов в секунду (MT/s). Новые решения разработаны для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность памяти, обусловленного развитием центров обработки данных с использованием искусственного интеллекта (ИИ), облачной инфраструктуры и ускоренных вычислительных нагрузок.
По мере того, как модели ИИ становятся все больше, а вычислительные нагрузки требуют больших объемов данных, системные архитекторы сталкиваются со все большими проблемами в обеспечении более высокой пропускной способности памяти без ущерба для совместимости с существующими серверными платформами. Решения Renesas третьего поколения MRDIMM обеспечивают на 25% более высокую пропускную способность памяти, чем решения второго поколения, при этом используя существующую инфраструктуру DDR5. В результате серверные платформы могут достигать более высокой производительности без существенных архитектурных изменений.
Компания Renesas продолжает предлагать проверенную на практике, готовую к серийному производству платформу MRDIMM, включающую в себя MRCD, MDB, интегральные схемы управления питанием (PMIC), концентраторы последовательного обнаружения присутствия (SPD) и датчики температуры. Такой платформенный подход позволяет клиентам масштабировать производительность MRDIMM в разных поколениях, сохраняя при этом непрерывность проектирования и ускоряя внедрение.
MRDIMM Gen 3 основан на проверенной архитектуре MRDIMM, представленной в Gen 2, и расширяет возможности, сохраняя при этом стандартные форм-факторы DIMM и совместимость с системами. Gen 3 также обеспечивает улучшенную прозрачность системы и надежность, включая индикацию состояния качества для режима самообучения эквалайзера устройства (DESTM), который позволяет пользователям точно настраивать синхронизацию приемника и обучение эквалайзера для максимального запаса мощности.
Помимо повышения производительности, решения Renesas Gen 3 MRDIMM разработаны с учетом энергоэффективности на системном уровне, что помогает клиентам сбалансировать растущие требования к пропускной способности с ограничениями по тепловому и энергопотреблению на системном уровне. Подробное сравнение энергопотребления будет представлено в прилагаемой документации к продукту.
«Компания AMD имеет долгую историю поддержки открытых, основанных на стандартах технологий, которые стимулируют инновации в центрах обработки данных и обеспечивают большую гибкость по мере развития рабочих нагрузок ИИ и высокопроизводительных вычислений», — сказал Амит Гоэль, корпоративный вице-президент по разработке решений для корпоративного ИИ и вычислительных платформ в AMD. «Инновации в форматах памяти следующего поколения, таких как MRDIMM и чипсет Renesas, важны для того, чтобы помочь отрасли обеспечить более высокую пропускную способность, большую эффективность и непрерывную масштабируемость платформы».
«Рабочие нагрузки по обучению и выводу ИИ коренным образом меняют требования к системной памяти для инфраструктуры центров обработки данных», — сказал Самир Куппахалли, вице-президент и генеральный директор подразделения интерфейсов памяти в Renesas. «Чтобы удовлетворить ненасытные требования этих рабочих нагрузок к объему и производительности памяти, Renesas продолжает лидировать в отрасли, выпуская компоненты чипсета MRDIMM третьего поколения». Наши клиенты используют полный набор компонентов чипсета Renesas, чтобы продолжать расширять границы производительности и объема памяти».
Компания Mouser Electronics, Inc. теперь имеет в наличии 6-осевой инерциальный измерительный блок (IMU) STMicroelectronics ASM330LHHG1. Датчик ASM330LHHG1 оснащен 3-осевым цифровым гироскопом и 3-осевым цифровым акселерометром и работает в расширенном диапазоне температур от -40 до +125 °C.
Компания GigaDevice объявила о выпуске новой серии микросхем памяти I²C EEPROM GD24CL. Это новое семейство отличается выдающейся производительностью, комплексными механизмами защиты и превосходной надежностью, отвечая высоким требованиям к стабильному и долговременному хранению критически важных конфигурационных данных.
Компания Toshiba Electronics Europe GmbH («Toshiba») представляет высокоскоростные дифференциальные мультиплексоры (MUX) и демультиплексоры (DEMUX) TDS5B212MX и TDS5C212MX. Новые устройства, подходящие для серверов, промышленного испытательного оборудования, роботов и смежных областей применения, поддерживают высокоскоростные интерфейсы, такие как PCIe® 6.0 и USB4® версии 2.0.
Поскольку регулирующие органы и производители полупроводников по всему миру все больше внимания уделяют сокращению использования пер- и полифторалкильных веществ (ПФАВ) из-за их потенциального воздействия на здоровье человека и окружающую среду, компания Trelleborg добавляет три новых материала без фторированных поверхностно-активных веществ* в свой широкий ассортимент материалов PureFab®.
Компания Allegro MicroSystems, Inc. представила A81415, первую в отрасли интегральную микросхему управления питанием (PMIC), сертифицированную по стандарту ASIL-D, которая объединяет интерфейс для датчиков скорости вращения колес. Новое устройство предоставляет разработчикам электромеханических тормозных систем (EMB) значительно упрощенную, однокристальную основу для управления питанием и датчиками для систем торможения по проводам следующего поколения.
Компания Analog Devices, Inc. объявила о готовности к серийному производству своей технологии A²B 2.0 (Automotive Audio Bus). Являясь следующим этапом развития технологии A²B от ADI, A²B 2.0 призвана помочь производителям оригинального оборудования (OEM) и поставщикам первого уровня в автомобильной промышленности...
Компания Maxim Integrated Products, Inc. представила усилитель для акустических систем класса D/G MAX98396, отличающийся самым низким уровнем шума и самым низким энергопотреблением в режиме ожидания в отрасли. Этот цифровой усилитель мощности с входным напряжением 20 В обеспечивает мощность 12,7 мВт в режиме ожидания, что соответствует и превосходит...
Компания Melexis расширяет свой ассортимент интегральных схем (ИС) для магнитных датчиков, представляя вариант MLX90425 в двухкомпонентном корпусе (DMP). Это новое устройство, сохраняющее совместимость корпусов с уже известными ИС MLX90364 и MLX90421,
На выставке PCIM в Нюрнберге, которая пройдет с 10 по 12 мая 2016 года, компания ROHM Semiconductor представит свои новейшие инновации в области источников питания, предназначенных для высокоскоростного переключения и работы с высоким энергопотреблением, а также для удовлетворения потребности в большей экономии энергии...
Компания Mitsubishi Electric представила шестое поколение IGBT-модулей MPD (Mega Power Dual). Эти модули, разработанные для использования в преобразователях мощности, таких как мощные фотоэлектрические и ветроэнергетические установки, также подходят для других мощных применений...
«Умные» заводы по всему миру используют передовые технологии автоматизации, такие как дополненная реальность, автономные мобильные роботы, коллаборативные роботы и промышленные датчики. Автоматизация ускоряется даже за пределами традиционного производственного цеха в таких областях, как….
Вы получите все 10 выпусков, которые публикуются каждый год.
Испания - Мадрид - Все права защищены © Convertronic Professional, испанский журнал об электронике.