Компания Renesas Electronics Corporation анонсировала решения третьего поколения (Gen 3) на базе чипсетов для модулей памяти DDR5 Multiplexed Rank Dual In-Line (MRDIMM), обеспечивающие скорость работы DDR5 MRDIMM серверного класса до 16 000 мегатрансферов в секунду (MT/s). Новые решения разработаны для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность памяти, обусловленного развитием центров обработки данных с использованием искусственного интеллекта (ИИ), облачной инфраструктуры и ускоренных вычислительных нагрузок.

По мере того, как модели ИИ становятся все больше, а вычислительные нагрузки требуют больших объемов данных, системные архитекторы сталкиваются со все большими проблемами в обеспечении более высокой пропускной способности памяти без ущерба для совместимости с существующими серверными платформами. Решения Renesas третьего поколения MRDIMM обеспечивают на 25% более высокую пропускную способность памяти, чем решения второго поколения, при этом используя существующую инфраструктуру DDR5. В результате серверные платформы могут достигать более высокой производительности без существенных архитектурных изменений.

Компания Renesas продолжает предлагать проверенную на практике, готовую к серийному производству платформу MRDIMM, включающую в себя MRCD, MDB, интегральные схемы управления питанием (PMIC), концентраторы последовательного обнаружения присутствия (SPD) и датчики температуры. Такой платформенный подход позволяет клиентам масштабировать производительность MRDIMM в разных поколениях, сохраняя при этом непрерывность проектирования и ускоряя внедрение.

MRDIMM Gen 3 основан на проверенной архитектуре MRDIMM, представленной в Gen 2, и расширяет возможности, сохраняя при этом стандартные форм-факторы DIMM и совместимость с системами. Gen 3 также обеспечивает улучшенную прозрачность системы и надежность, включая индикацию состояния качества для режима самообучения эквалайзера устройства (DESTM), который позволяет пользователям точно настраивать синхронизацию приемника и обучение эквалайзера для максимального запаса мощности.

Помимо повышения производительности, решения Renesas Gen 3 MRDIMM разработаны с учетом энергоэффективности на системном уровне, что помогает клиентам сбалансировать растущие требования к пропускной способности с ограничениями по тепловому и энергопотреблению на системном уровне. Подробное сравнение энергопотребления будет представлено в прилагаемой документации к продукту.

«Компания AMD имеет долгую историю поддержки открытых, основанных на стандартах технологий, которые стимулируют инновации в центрах обработки данных и обеспечивают большую гибкость по мере развития рабочих нагрузок ИИ и высокопроизводительных вычислений», — сказал Амит Гоэль, корпоративный вице-президент по разработке решений для корпоративного ИИ и вычислительных платформ в AMD. «Инновации в форматах памяти следующего поколения, таких как MRDIMM и чипсет Renesas, важны для того, чтобы помочь отрасли обеспечить более высокую пропускную способность, большую эффективность и непрерывную масштабируемость платформы».
«Рабочие нагрузки по обучению и выводу ИИ коренным образом меняют требования к системной памяти для инфраструктуры центров обработки данных», — сказал Самир Куппахалли, вице-президент и генеральный директор подразделения интерфейсов памяти в Renesas. «Чтобы удовлетворить ненасытные требования этих рабочих нагрузок к объему и производительности памяти, Renesas продолжает лидировать в отрасли, выпуская компоненты чипсета MRDIMM третьего поколения». Наши клиенты используют полный набор компонентов чипсета Renesas, чтобы продолжать расширять границы производительности и объема памяти».

Более подробная информация