В последние годы растущая сложность и требования к энергопотреблению компактных устройств потребовали использования более крупных батарей, что, однако, уменьшает пространство, доступное для установки компонентов. В то же время, размер батареи имеет свои ограничения, поэтому минимизация потерь энергии от установленных компонентов имеет важное значение для обеспечения более эффективного использования энергии батареи.
Для удовлетворения этой потребности в отрасли все чаще разрабатываются корпуса размером с чип на уровне пластины (WLCSP). Эти корпуса способствуют большей миниатюризации, сохраняя при этом необходимые характеристики. Компания ROHM использует свои сильные стороны как производитель интегральных схем для значительного снижения сопротивления проводников (которое увеличилось при использовании традиционных дискретных технологических процессов). В результате получается компактный силовой MOSFET с низкими потерями мощности.
Микросхема RA1C030LD предлагается в корпусе DSN1006-3 (1,0 мм × 0,6 мм), разработанном на основе запатентованного компанией ROHM технологического процесса, что позволяет добиться низкого энергопотребления и дальнейшей миниатюризации. По показателю качества, выражающему отношение потерь проводимости к потерям при переключении (сопротивление проводимости × Qgd), достигнуто лучшее в отрасли значение, на 20% ниже, чем у стандартных корпусов того же размера (1,0 мм × 0,6 мм или меньше). Это способствует значительному уменьшению площади печатной платы и повышению эффективности в широком диапазоне компактных устройств. Одновременно уникальная структура корпуса ROHM обеспечивает изоляционную защиту боковых стенок (в отличие от стандартных продуктов в том же корпусе без такой защиты). Это снижает риск коротких замыканий из-за контакта между компонентами в компактных устройствах, где из-за ограниченного пространства приходится использовать высокоплотные сборки, что способствует более безопасной эксплуатации.
В будущем компания ROHM продолжит разработку продуктов с еще более низким сопротивлением проводимости в более компактных корпусах, что будет способствовать решению социальных проблем, таких как защита окружающей среды, за счет повышения эффективности широкого спектра компактных устройств.
Технические характеристики
Примеры применения
Звуковые устройства (например, беспроводные наушники)
Носимые устройства, такие как умные часы, умные очки и экшн-камеры
Смартфоны
Они также подходят для коммутации в широком спектре тонких и компактных устройств.
