Он обеспечивает полноценное импульсное питание в одном корпусе с полными электрическими характеристиками в диапазоне температур MIL от -55°C до +125°C, а его клеммы покрыты оловом для обеспечения оптимальной долговременной надежности. Полная прослеживаемость обеспечивается на всех этапах сборки и тестирования с помощью присвоения кода отслеживания/даты, а Intersil предлагает расширенное уведомление об изменениях в технологическом процессе.
В сочетании с масштабируемостью тока нагрузки и расширенными клеммами в корпусе QFN, ISL8200MM идеально подходит для оборонного коммуникационного оборудования, радаров, гидролокаторов, наземных средств обороны и интеллектуальных систем вооружения.
ISL8200MM использует запатентованную Intersil архитектуру распределения тока для снижения чувствительности к шуму топологии печатной платы при параллельном использовании модулей. Устройство включает в себя практически все компоненты, необходимые для создания решения «подключи и работай», заменяя до 40 различных компонентов. Такой высокий уровень интеграции упрощает и ускоряет проектирование, одновременно уменьшая занимаемое пространство для управления питанием.
Теплоэффективное 23-контактное QFN-корпус (15 мм x 15 мм) обеспечивает выходную мощность до 60 Вт. Мощные внутренние компоненты, такие как силовой MOSFET и индукторы, припаяны непосредственно к проводящим площадкам, что обеспечивает эффективную передачу тепла на печатную плату. Использование тепловых переходных отверстий на печатной плате обеспечивает типичное тепловое сопротивление (qJA) всего 13 °C/Вт. Поскольку большая часть тепла передается через печатную плату, воздушный поток, как правило, не требуется.
QFN-корпус модуля имеет выводы по периметру, что обеспечивает доступ к контактам для очистки и проверки качества пайки. Низкий профиль ISL8200MM (2,2 мм) позволяет устанавливать его на обратной стороне печатной платы вместе с другими низкопрофильными компонентами.
