В последние годы растущая электрификация транспортных средств значительно увеличила количество электронных и полупроводниковых компонентов, используемых в каждом автомобиле. 
Следовательно, необходимость резкого увеличения плотности компонентов стала еще более критической. Например, ожидается, что среднее количество многослойных керамических конденсаторов и полупроводниковых компонентов, устанавливаемых в одном автомобильном ЭБУ (электронном блоке управления), увеличится на 30%, со 186 штук в 2019 году до 230 штук в 2025 году. В то же время, для автомобильных приложений с высокой плотностью, требующих дальнейшей миниатюризации, в настоящее время ведутся исследования по созданию герметизированных корпусов с задними электродами, которые могут обеспечить превосходное рассеивание тепла в компактном форм-факторе.
Для автомобильных деталей после сборки проводится автоматизированная оптическая инспекция (АОИ) для обеспечения надежности. Однако в случае компонентов с тыльным электродом проверить качество сварного шва невозможно, поскольку клеммы не видны, что затрудняет визуальный осмотр, соответствующий автомобильным стандартам. Компания ROHM решила эти проблемы с помощью своей оригинальной технологии Wettable Flank, которая обеспечивает беспрецедентную высоту бокового электрода в 125 мкм при размере 1,0 мм × 1,0 мм и получила высокую оценку ряда автопроизводителей.
В автомобильных системах, требующих высокого качества, достигается чрезвычайно высокая надежность сварных соединений в процессе автоматического оптического контроля (АОИ). Кроме того, новая технология герметизации заднего электрода одновременно обеспечивает революционную миниатюризацию и высокое теплоотведение, что делает ее идеальной для систем ADAS и автомобильных ЭБУ (электронных блоков управления) с высокой плотностью размещения компонентов на плате.
Помимо MOSFET-транзисторов, компания ROHM намерена и дальше расширять свой ассортимент диодов и биполярных транзисторов.
Основные характеристики 1. Оригинальная технология смачиваемой боковой поверхности обеспечивает высоту бокового электрода 125 мкм.
При использовании традиционных герметизирующих покрытий для нижнего электрода боковые стороны проводниковой рамки не могут быть металлизированы, что затрудняет проведение оптического оптического контроля (AOI) для проверки высоты сварного шва, необходимой для автомобильной промышленности. В отличие от этого, новые MOSFET-транзисторы ROHM используют запатентованную технологию смачиваемой боковой поверхности, обеспечивающую революционную высоту бокового электрода 125 мкм при размере 1,0 мм × 1,0 мм. Это обеспечивает стабильное формирование углового сварного шва даже при использовании герметизирующих покрытий для нижнего электрода, что позволяет проводить AOI-проверку состояния сварного шва после сборки.
2. Сверхкомпактные MOSFET-транзисторы с высоким теплоотводом поддерживают высокую плотность монтажа.
Новые MOSFET-транзисторы ROHM обеспечивают те же характеристики, что и корпуса 2,9 мм × 2,4 мм (корпуса SOT-23), но в меньшем корпусе 1,0 × 1,0 мм (корпуса DFN1010), что уменьшает площадь монтажа примерно на 85%. Кроме того, использование структуры заднего электрода с высоким теплоотводом улучшает рассеивание тепла (которое обычно уменьшается с увеличением размера) до 65% по сравнению с SOT-23. В результате RV8C010UN, RV8L002SN и BSS84X идеально подходят для автомобильных ЭБУ и ADAS, которые испытывают потребность в более высокой плотности размещения на плате благодаря повышению производительности.
Примеры применения
: Подходит для защиты от переключений и обратного подключения
- Блоки управления для автономного вождения
- Информационно-развлекательные системы в автомобиле
- Блоки управления двигателем
- Видеорегистраторы
- Системы ADAS
Наличие: В серийном производстве
Терминология. Стандарт надежности автомобильной электроники AEC-Q101.
AEC расшифровывается как Automotive Electronics Council (Совет по автомобильной электронике) — организация, ответственная за установление стандартов надежности автомобильной электроники. Стандарт Q101 специально предназначен для дискретных полупроводниковых изделий.
Технология смачиваемой боковой поверхности
: это технология металлизации боковых сторон каркаса проводника в герметизациях нижним электродом, таких как QFN и DFN. Эта технология значительно улучшает свариваемость.
AOI (автоматизированная оптическая инспекция):
Платы сканируются камерой и автоматически проверяются на наличие отсутствующих компонентов, дефектов качества и состояния пайки.
