Доказанная надежность технологии RTG4™ FPGA и многолетний опыт космических полетов означают, что им не требуется полностью соответствовать требованиям QML (Qualified Manufacturers List).
«Этот рубеж очень важен для разработчиков систем, которым требуется большое количество недорогих компонентов для космических приложений с сокращенными сроками поставки, чтобы они могли идти в ногу с более короткими циклами запуска», — сказал Кен О’Нил, заместитель директора по маркетингу в космической и авиационной отраслях подразделения FPGA компании Microchip. «FPGA RTG4 обеспечивают очень высокий уровень надежности и защиты от излучения, сохраняя при этом низкую стоимость благодаря пластиковым корпусам и оценке на уровне ниже QML».
Микросхема Microchip RTG4 Sub-QML FPGA сертифицирована по стандарту JEDEC и выпускается в пластиковом корпусе BGA (ball grid array) с шагом выводов 1,0 мм и технологией flip-chip. Ее выводы совместимы с сертифицированными по стандарту QML Class V микросхемами RTG4 FPGA в керамических корпусах, что облегчает переход от новых космических миссий к более требовательным приложениям класса 1. Микросхемы RTG4 Sub-QML FPGA в пластиковых корпусах также доступны в небольших количествах в качестве прототипов, что позволяет разработчикам оценить продукт и разработать прототипные системы до начала крупномасштабного производства готовых к полетам образцов.
Среди других продуктов Microchip, доступных в пластиковых корпусах для космических систем, можно отметить телеметрические контроллеры LX7730, контроллеры позиционирования и датчиков двигателя LX7720, а также высоконадежные пластиковые версии микроконтроллеров и микропроцессоров, физического уровня Ethernet (PHY), АЦП (аналого-цифровых преобразователей), флэш-памяти и EEPROM.
Доступность.
Одобренная JEDEC микросхема Sub-QML RTG4 FPGA в пластиковом корпусе BGA 1657 запущена в производство.
