Эффективность распределенного питания и более высокая плотность системы преодолевают ограничения обычных многофазных стабилизаторов напряжения с входным напряжением 12 В, которые не имеют функции умножения тока. Технология Power-on-Package (PoP) позволяет подавать высокие токи на процессоры для приложений искусственного интеллекта и автономных систем управления 48 В.
Модули Power-on-Package основаны на системах Factored Power Architecture (FPA), реализованных в высокопроизводительных компьютерах и крупных центрах обработки данных. FPA обеспечивает эффективную распределенную подачу питания и прямое преобразование 48 В в XPU с напряжением ниже 1 В. Благодаря реализации умножения тока в непосредственной близости от сильноточных процессоров, модули MCM PoP преодолевают существующие барьеры для повышения производительности.
Пара MCM4608S59Z01B5T00 (MCM) и один MCD4609S60E59H0T00 (модульный драйвер умножителя тока, MCD) обеспечивают непрерывный ток 600 А и пиковый ток до 1000 А при напряжении 1 В. Благодаря высокой плотности, низкопрофильному корпусу (46 x 8 x 2,7 мм) и низкому уровню шума, многокристальные модули подходят для интеграции в тот же корпус, что и подложка XPU, или рядом с ней. Близость к XPU устраняет значительную часть потерь мощности и ограничений полосы пропускания, возникающих на последнем участке цепи питания тока из-за ограничений 12-вольтовых многофазных регуляторов.

Более подробная информация или запрос цены