Микроконтроллеры RA4L1 используют запатентованную технологию низкого энергопотребления, обеспечивающую ток 168 мкА/МГц в активном режиме при частоте 80 МГц и ток в режиме ожидания всего 1,70 мкА при сохранении всей оперативной памяти. Они также доступны в очень компактных корпусах, включая корпус WLCSP (wafer-level chip-scale package) размером 3,64 x 4,28 мм, который отвечает потребностям таких продуктов, как портативные принтеры, цифровые камеры и интеллектуальные этикетки.
Микроконтроллеры RA4L1 совместимы с гибким программным пакетом Renesas (FSP). FSP обеспечивает более быструю разработку приложений, предоставляя все необходимое инфраструктурное программное обеспечение, включая множество операционных систем реального времени (RTOS), пакеты поддержки базовых процессов (BSP), драйверы периферийных устройств, промежуточное ПО, средства подключения, сетевые возможности и поддержку TrustZone, а также эталонное программное обеспечение для создания сложных решений в области искусственного интеллекта, управления двигателями и облачных вычислений. Он позволяет клиентам интегрировать свой собственный устаревший код и выбранные операционные системы реального времени с FSP, обеспечивая тем самым полную гибкость в разработке приложений. FSP упрощает миграцию существующих IP-блоков на устройства серий RA6 или RA2 и обратно.
Основные характеристики микроконтроллеров RA4L1
Ядро: 80 МГц Arm Cortex-M33 с TrustZone.
Память: 256-512 КБ двухбанковой Flash-памяти, 64 КБ SRAM, 8 КБ Dataflash.
Периферийные устройства: сегментный ЖК-дисплей, емкостный сенсорный экран, USB-FS, CAN FD, маломощный UART, SCI, SPI, QSPI, I2C, I3C, SSI, АЦП, ЦАП, компаратор, маломощный таймер, часы реального времени.
Корпуса: 3,64 x 4,28 мм WLCSP72, 7 x 7 мм LQFP48, 10 x 10 мм LQFP64, 14 x 14 мм LQFP100, 5,5 x 5,5 мм BGA64, 7 x 7 мм BGA100
Безопасность: уникальный идентификатор, механизм безопасности RSIP, совместимый с генераторами случайных чисел (TRNG), AES, ECC, хешированием
Широкий диапазон рабочих температур окружающей среды: Ta = от -40º до +125º C для корпусов QFN, QFP и CSP; Ta = от -40º до +105º C для корпуса BGA.
