К таким областям применения относятся защищенная связь, ракетные системы, боеприпасы и другие устройства, типичные для сложных условий эксплуатации, требующих также работы в расширенном диапазоне температур.
«Разработка компанией Microsemi корпусов DDR3 SDRAM еще больше укрепляет наше лидирующее на рынке предложение высоконадежных и широкодиапазонных решений для памяти, как стандартных, так и заказных», — заявил Джек Богдански, директор по маркетингу Microsemi. «Мы обладаем более чем тридцатилетним опытом в области технологий корпусирования для военных и аэрокосмических применений. Мы продолжим уделять основное внимание предоставлению нашим клиентам высокопроизводительных и надежных решений, которые решают проблемы, связанные с занимаемым пространством и плотностью».
Коммерчески доступные устройства DDR3 SDRAM от Microsemi предлагают клиентам высокоплотное автономное решение памяти, отвечающее требованиям к ширине передаваемых данных их приложений. Эти устройства DDR3 значительно сокращают занимаемое пространство по сравнению с системами памяти на дискретных компонентах и занимают меньше места на печатной плате, чем корпуса CSP (Chip-scale Package) и другие однокристальные полупроводниковые решения. Эти устройства памяти также упрощают трассировку ввода-вывода и сокращают количество компонентов, сохраняя при этом превосходную целостность сигнала.
Основные характеристики:
- Плотность – 1 ГБ, 9 Гбит/с. Расширяемая до 4 ГБ.
- Размеры всего 20,5 мм x 21,5 мм.
- Доступен в корпусе 375 PBGA.
- Обеспечивает экономию места на 30% и сокращение маршрутизации ввода-вывода на 21% по сравнению с аналогичными решениями на основе дискретных компонентов.
- Поддерживает скорость передачи данных 800, 1066 и 1333 Мбит/с.
- Работает от одного источника питания 1,5 В.
- Доступен в коммерческом и промышленном температурном диапазоне.
Высокоскоростная память Microsemi оптимизирует производительность благодаря архитектуре предварительной выборки за 4 нс и интерфейсу, позволяющему передавать два слова данных за такт. Устройства могут быть изготовлены с защитой от несанкционированного доступа и доступны в вариантах плотности до 4 ГБ с конфигурациями 2x256Mx72. Компания планирует предложить низкопрофильный вариант с посадочным местом, совместимым с текущим корпусом 375 PBGA. Все устройства проходят комплексную программу испытаний на воздействие окружающей среды и температурный режим.
