Новая линейка включает в себя компоненты с плотностью вывода 1 Гбит, 2 Гбит и 4 Гбит и доступна в корпусах SOP (10,3 мм x 7,5 мм) или WSON (6,0 мм x 8,0 мм). Для каждой комбинации плотности выводов и типа устройства доступна совместимость с входным напряжением 1,8 В или 3,3 В.
Функции высокоскоростного последовательного чтения, встроенный код коррекции ошибок (ECC) с функцией сообщения о «переключении битов» и встроенные функции защиты данных, обеспечивающие быстрый доступ к данным при их безопасном хранении.
Интерфейс последовательной периферии (SPI) позволяет управлять устройствами, используя всего шесть контактов, предоставляя пользователям доступ к флэш-памяти SLC NAND с малым количеством контактов, компактным корпусом и высокой емкостью. Стоимость одного бита в SPI NAND значительно ниже, чем в решениях на основе флэш-памяти NOR, традиционно используемых во встроенных системах.
Для того чтобы встраиваемые устройства могли соответствовать растущим функциональным требованиям заказчиков, растет спрос на более высокую плотность памяти. Этот спрос приводит к увеличению объема хранения программного обеспечения (включая загрузочные программы, микропрограммы и встраиваемые операционные системы) и данных (включая данные регистров), что заставляет разработчиков продуктов все чаще выбирать флэш-память SLC NAND за ее высокую плотность и надежность.
Благодаря диапазону рабочих температур от -40°C до +85°C, эти устройства подходят для подавляющего большинства бытовых и промышленных применений. Отгрузка образцов устройств WSON и SOP начнется в этом месяце, а планируемое серийное производство стартует в декабре 2015 года. Также ведется разработка продуктов в корпусе BGA.
