Ассортимент автомобильных дискретных бессвинцовых корпусов Nexperia варьируется от сверхмалых DFN1006BD-2 (1 x 0,6 x 0,5 мм) до DFN2020D-3 (2 x 2 x 0,65 мм), включая недавно выпущенные DFN1110D-3 и DFN1412D-3. Размеры устройств DFN могут составлять всего 0,6 мм², что позволяет сэкономить до 90% места на печатной плате по сравнению с существующими устройствами SOT23. Превосходные тепловые характеристики (Rth (j-sp)) обеспечивают равную или лучшую общую температуру (Ptot) в более компактном корпусе DFN. Одновременно с этим, эти корпуса работают при более низкой температуре, повышая общую надежность системы. Технология корпусов DFN от Nexperia поддерживает температуру перехода Tj до 175°C.
Поскольку автоматизированный оптический контроль (АОК) имеет решающее значение для некоторых применений, особенно в автомобильной промышленности, компания Nexperia в 2010 году первой разработала технологию бокового смачивания краев (SWF) для корпусов DFN, и устройства с SWF в настоящее время являются проверенным и общепринятым решением. Это позволяет проверять паяные соединения, видимые после пайки. Дополнительным преимуществом корпусов DFN с SWF является улучшенная механическая прочность соединения с печатной платой по сравнению с устройствами без бокового смачивания краев. SWF повышает прочность платы на сдвиг и изгиб.
Марк Роэлоффзен, вице-президент и генеральный директор подразделения биполярных дискретных компонентов компании Nexperia, комментирует: «Благодаря семейству автомобильных корпусов DFN, Nexperia предлагает инженерам выбор: разрабатывать свои приложения с использованием существующих корпусов SMD с выводами или с помощью компактной технологии DFN. Мы стремимся лидировать на рынке, внедряя инновации в области корпусов, которые отвечают потребностям клиентов и предлагают самый широкий ассортимент дискретных компонентов в технологии DFN».
Большое количество дискретных полупроводниковых микросхем в корпусах DFN уже запущено в серийное производство, и компания Nexperia планирует выпустить еще много новых в течение 2020 года, что приведет к созданию самого широкого в отрасли портфеля таких устройств. В числе доступных типов — высокопроизводительные стандартные продукты, такие как BC847, BC817 и BAV99, и многие другие.
