该传感器尺寸为 3.5 × 2.6 × 1.0 毫米，典型功耗为 150 µA，并提供与传统硅麦克风类似的电压输出。.
耳机中安装的麦克风会同时捕捉用户的声音和环境噪音。电子降噪系统（ENC）可以使用两到三个麦克风，并通过信号处理来分离这两种声音源。MEMSensing
传感器则采用了不同的方法：它检测用户说话时身体产生的机械振动。
音频处理器可以将该信号与传统麦克风的信号结合起来，从而将用户的声音与环境噪音或风声区分开来。
据MEMSensing公司称，这种架构可以减少对额外麦克风和某些波束成形算法的依赖。然而，新闻稿并未提供语音质量、噪声抑制或与双麦克风或三麦克风ENC系统性能的对比测试。.
该元件尺寸为 3.5 × 2.6 × 1.0 mm，采用带金属盖的 LGA 封装。
焊接连接和金属盖提供了设计所需的电磁屏蔽。
据该公司称，其尺寸与常用的麦克风封装兼容，便于集成到紧凑型耳机设计中。
该传感器采用电容式 MEMS 架构，并集成了一个 ASIC，负责将检测到的振动转换为电压信号。
MEMSensing 的典型灵敏度为 -30 dBV/ga（1 kHz）。
标称信噪比为 75 dB，谐振频率约为 8 kHz。
频率响应在 1.5 kHz 左右保持平坦，这一特性旨在提供可供音频系统处理的参考信号。
这些参数描述了振动传感器的性能，不应在未考虑两种测量原理差异的情况下，直接与传统麦克风的声学规格进行比较。
该传感器的工作电压范围为 1.8 至 3.6 V，典型电流消耗为 150 µA。
其集成的 ASIC 可产生类似于硅麦克风所使用的电压输出，以便于将其连接到现有的蓝牙音频处理架构。
制造商将该组件作为替代方案，无需集成另一个麦克风通道或仅使用多功能运动传感器来检测语音。.
MEMSensing认为TWS耳机是该设备最直接的初始应用，但也设想了其在助听器、增强现实/虚拟现实（AR/VR）音频设备以及耳机集成通信系统等领域的潜在应用。
该公司还提到，该设备未来可能应用于医疗保健、工业监控、安防系统和机器人等领域。
