除了上述两项功能外，可靠的3D焊点检测也至关重要，其可靠性尤为突出，例如Viscom公司新推出的iS6059 PCB Inspection Plus系统。该系统拥有九个视角，分辨率达到同类最佳水平，像素数量提升26%，并具备可变照明、相同分辨率下更大的视角范围、更高的数据传输速度（图像采集速度提升25%）以及丰富的网络连接选项，为卓越的在线性能奠定了坚实的基础。iS6059 PCB Inspection Plus提供先进的检测方法，即使在极短的周期内，也能全自动验证最小电子元件的焊点是否正常或过薄。Viscom展位上展示的另一款3D AOI系统是S3088 Ultra Chrome，该系统目前已在全球范围内成功应用，是公司的主力产品。它将与最新的智能处理和验证技术相结合进行展示，该技术现在还提供人工智能辅助功能。.
人工智能目前是Viscom的重点发展方向。它还被用于X射线检测中测量焊点间隙，并排除由个体因素造成的缺陷。Viscom的系统，例如iX7059 PCB Inspection XL，可以检测出这些以及其他类型的隐蔽缺陷。Viscom提供高性能的在线3D X射线系统，适用于各种产品，从长度达1600毫米的平面组件到重量达40公斤的紧凑型固体物体。鉴于其在国际上的巨大成功，Viscom还将展示X7056-II 3D AXI/3D AOI组合系统。此外，还将演示MXI X8011-III 3D系统的手动和半自动X射线检测功能。.
