该公司还将展示其 iS6059 PCB Inspection Plus 自动化光学检测系统，以及旨在管理检测流程的基于人工智能的软件工具和数字服务。.

iX7059 SMT Edition 是一款专为集成到电子生产线而设计的 X 射线检测系统，它结合了 X 射线成像、组件 3D 可视化以及用于分析检测结果的软件功能。
据 Viscom 公司介绍，该系统适用于需要在不影响生产时间的前提下检测复杂电子组件的应用。AXI
检测技术能够检查光学检测系统通常无法触及的组件内部特征。
当电气连接隐藏在元件封装下方时，这项功能尤为重要。
制造商强调，图像质量和 3D 立体可视化是这款新设备的关键特性。

BGA元件及隐藏焊点的检测：
iX7059 SMT版专为检测包含大量BGA（球栅阵列）元件和外部不可见焊点的组件而设计。
在BGA封装中，焊点分布在元件下方的焊球阵列中。
这种结构使得组装后难以对焊点进行目视检查。X
射线检测无需拆卸元件即可分析内部结构并提供有关焊点的信息。
三维可视化有助于区分组件内部不同深度的特征。Viscom
将此功能视为新系统的关键应用之一。

集成到SMT生产线：
这套新系统专为周期短、产量高的电子产品生产环境而设计。
在线检测将质量控制融入生产流程，无需将电路板逐一运送到单独的检测站。
这种架构有助于在生产过程中发现问题，并为后续工作提供信息。
然而，系统的实际性能取决于电路板的复杂性、检测区域的数量、验收标准和系统配置等因素。

除了新型X射线系统外，Viscom还将展示iS6059
PCB Inspection Plus
该系统采用高分辨率相机和图像采集技术，可在制造过程中执行检测任务。
据该公司称，该系统旨在灵活集成到电子生产线中。
自动光学检测利用图像分析技术验证组件和部件的可见特征。
同时，X射线检测可以提供光学系统无法检测到的结构和连接信息。
这两种技术可以互补使用，共同构成质量控制策略。

vAI ProVision：用于排程检测的人工智能。Viscom
公司还将展示vAI ProVision，这是一款利用人工智能辅助创建检测程序的软件解决方案。
该方案旨在减少为新型电子组件配置检测任务所需的工作量。
排程是AOI和AXI系统调试的关键环节，因为它需要定义待分析的特征以及用于评估结果的标准。
据Viscom公司介绍，vAI ProVision旨在自动化部分此类任务，并促进从程序准备到生产实施的过渡。

人工智能在检测流程中的应用：
Viscom 将人工智能应用于电子质量控制流程的不同阶段。
这些应用包括创建检测程序、图像分析和结果评估。
这些功能可用于自动化某些重复性任务，并简化检测团队生成的信息处理流程。
集成人工智能工具还有助于简化审核和诊断流程。

vCONNECT：数字化流程和服务管理解决方案。Viscom
公司将在展会上推出vCONNECT，这是一款旨在集中信息并简化制造和检测流程管理的软件解决方案。
据Viscom介绍，vCONNECT能够改善相关信息的访问，并简化某些服务操作。
该平台还专注于管理与检测系统相关的工作流程。
在需要协调不同团队并查阅运营或维护信息的工厂中，此功能尤为实用。

Viscom为电子制造的各个阶段
检测
其产品组合包括自动光学检测 (AOI)、焊膏检测 (SPI) 和自动 X 射线检测 (AXI)，以及其他专业检测解决方案。
该公司还致力于将检测系统与其他制造流程集成，并为数字化生产环境开发软件工具。
其系统的应用领域包括汽车电子、航空航天和电信设备。
随着 iX7059 SMT Edition 及其配套软件解决方案的推出， Viscom进一步扩展了其面向电子生产线的检测和质量管理产品组合。