Σ-G5S II 保留了其前代产品的所有特性，包括高精度、高速旋转式直驱打印头、可从机器前后拾取元件的超载运动（实现高效生产）以及可实现无缝元件输送的超载 (SL) 送料器*1此外，它还采用了全新的打印头设计、改进的 PCB 送料顺序、更大的内部缓冲容量（可处理更大尺寸的 PCB）以及更高的生产效率。而且，其组装速度高达 90,000 CPH*2 （最佳条件下）*3 ，比 Σ-G5S 提高了约 20%。

通过扩大装配机对组件的检测范围，直至组件放置前，质量也得到了提升。此外，可靠性也得到了进一步提高，这得益于改进的梁式电机平衡技术，从而提升了稳定性；通过改进冷却性能降低了内部温度；延长了高速多功能打印头等关键组件的使用寿命等等。.

* 1：无需将新胶带与现有胶带拼接，即可将元件送入送料器（即输送电子元件的设备）。
* 2：CPH（每小时芯片数）：每小时（时间单位）可安装的芯片总数。表示各种条件下的处理能力。
* 3：使用两个高速双光束多用途打印头在最佳条件下的安装能力（CPH）。

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