YSi-SP是雅马哈摩托车公司首款焊膏检测（SPI）设备。它将用于检测焊膏印刷到PCB板上后的印刷质量（体积、高度、面积、错位）。.
YSi-SP 单个检测头即可处理多种高速、高精度的焊膏检测，包括采用雅马哈独特算法的高精度检测（该算法结合了 2D 和 3D 测量）以及使用超高分辨率技术的图像分辨率切换。.
凭借我们作为全系列表面贴装机械综合制造商的经验，YSi-SP 可以快速与其他雅马哈机器协调，例如自动进行设置更改、自动调整焊接错位以及自动转换来自点胶机的粘合剂检测数据。.
YSi-SP 在提供统计过程控制 (SPC) 以执行各种统计处理的同时，还可以配备几个可选功能，包括键合检测和异物检测。.
YSi-SP的推出使我们能够以雅马哈品牌提供组装流程所需的所有主要设备，从打印机和点胶机到焊锡检测机、表面贴装机以及PCB自动光学检测（AOI）机。所有设备完全协调运作，客户可以构建更高效、更高质量的生产线。.
YSi-SP 将于 2018 年 1 月 17 日至 19 日在东京国际展览中心（东京都江东区）举行的第 47 届日本国际电子制造及安装技术展览会上展出。.
