作为一种双组分、液态且可计量的填料,Gap Filler 1500LV 在高温下仍保持稳定,显著降低气体逸出,从而防止起雾,同时保持硅胶材料特有的低弹性模量。其导热系数为 1.8 W/mK,可确保在不同功率水平的应用场景下实现高效的热管理。
此外,Gap Filler 1500LV 具有更长的操作时间,在 25°C 下混合两种组分后可操作长达两小时,室温下固化时间为 8 小时,100°C 下固化时间为 10 分钟。
与 Bergquist: Gap Filler 系列的其他产品一样,Gap Filler 1500LV 在剪切应力下具有良好的稀释性能,可实现最佳计量,并具有优异的浸渍能力,能够粘附在目标表面并保持其形状。这使得组件在组装过程中可以灵活调整方向。其优异的适应性可最大限度地减少组件上的机械应力,并可填充任何类型的空腔或缝隙,从而消除气孔。 Gap Filler 1500LV 的粘合力较低,因此适用于不需要高粘合强度的应用。
- 细节
- 类别: 热控制
低挥发性、可控剂量导热界面材料,专为 LED 应用而优化
Bergquist 公司推出 Gap Filler 1500LV,这是首个针对 LED 应用优化的新型可计量、低挥发性导热界面材料系列产品,旨在最大限度地减少透镜和光学元件起雾现象。.
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