对于需要增值环保功能的PCB组件,汉高的封装材料产品组合可提供持久的封装和保护,以及强大的功能。凭借耐高温、轻量化和/或导热性能优异的配方,汉高拥有全系列的封装系统,可满足各种应用和性能要求。
强大的热管理解决方案:
随着器件尺寸的缩小和功能的增强,热控制的挑战日益严峻。汉高的Gap Filler点胶材料能够满足复杂架构的需求,并为大批量生产环境提供自动化解决方案。Gap Filler材料非常适合易碎、低应力应用,并提供多种配方,包括自清洁型Gap Filler 1400SL和低挥发性Gap Filler 3500LV。
Same Sky公司将其TEG热电模块功率扩展至27.3瓦。
Same Sky®及其热管理集团宣布扩展其热电发电机(TEG)模块产品线。SPG系列发电机利用模块冷热两端的温差产生可用能量…….

