Gap Pad 1450，用于间隙填充和导热的新型导热界面材料

细节: 类别：热控制; 2013年11月13日

Gap Pad 1450 加入了 Gap Pad 系列，这是 Bergquist 公司生产的用于间隙填充和导热的导热界面材料，它采用永久性聚酯 (PEN) 薄膜制成，可重复使用，并改善其在低应力应用中的机械性能。.

Gap Pad 1450 导热系数高达 1.3 W/mK，提供 0.508 毫米至 3.175 毫米六种厚度选择。标准尺寸为 8 英寸 x 16 英寸。也可根据客户需求定制尺寸和形状。

得益于其透明的 PEN 薄膜，Gap Pad 1450 具有抗穿刺和抗撕裂性能，有助于保护元件并保持电气绝缘。其无膜面具有良好的可塑性和弹性，即使在高度粗糙或不规则形状的表面上，也能提供出色的界面特性和浸渍能力。此外，该材料比类似的超软材料具有更强的自然粘附性，减少了对粘合剂的需求，并最大限度地提高了组件的散热性能。Gap

Pad 1450 非常适合固态照明和其他 LED 组件、计算机和电信设备等应用，以及发热半导体之间的连接，尤其适用于需要最大限度减少易损元件引脚应力的应用场合。