所有 RA8 系列 MCU 均采用 Arm Cortex-M85 处理器和 Arm Helium™ 技术的高性能，与 Cortex-M7 内核相比，数字信号处理器 (DSP) 和机器学习 (ML) 实现的性能提升高达 4 倍。RA8T1 器件的这一额外性能可用于预测电机维护需求的 AI 功能，从而减少代价高昂的停机时间。
新款 RA8T1 器件包含先进的 PWM 定时功能，例如三相互补输出、0% 和 100% 占空比输出能力、双缓冲比较匹配寄存器以及五种相位计数模式。新款 MCU 的模拟功能包括 12 位 ADC、12 位 DAC 以及用于电压和电流测量和过流保护的高速比较器。RA8T1 MCU 还提供多种通信功能，包括 SCI、SPI、I2C/I3C、CAN/CAN-FD、以太网和 USB-FS。该系列新品还具备在检测到异常时关闭端口输出的功能，这是电机控制领域一项重要的安全特性。这些功能与瑞萨电子先进的定时器和电源管理技术相结合，使客户能够构建全面的低功耗电机控制解决方案。
所有 RA8 器件均提供高级安全功能，包括 Arm TrustZone® 技术、瑞萨安全 IP (RSIP-E51A)、基于不可变存储的第一阶段引导加载程序的安全启动，以及指针认证和分支目标识别 (PACBTI) 安全扩展。RA8T1
系列 MCU 的主要特性
：内核：480 MHz Arm Cortex-M85，采用 Helium 和 TrustZone 技术。
内存：集成 2MB/1MB 双存储闪存和 1MB SRAM（包括 128KB TCM、512KB 受保护 ECC）
模拟外设：高级 18 通道 PWM 定时器、12 位 ADC、12 位 DAC、高速比较器
通信外设：以太网 MAC、USB-FS、CAN-FD、I2C/I3C、SPI、SD 和 MMC 存储卡接口。
高级安全功能：采用最先进的加密算法、TrustZone、安全启动、不可变存储、具备 DPA/SPA 攻击防护的防篡改功能、安全调试、安全工厂编程和生命周期管理支持。
封装：100引脚、144引脚和176引脚LQFP封装，以及224引脚BGA封装。
全新的RA8T1系列MCU兼容瑞萨电子的灵活软件套装（FSP）。FSP提供所有必要的底层软件，包括多种实时操作系统（RTOS）、板级支持包（BSP）、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全协议栈，以及用于构建复杂人工智能、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。客户可以将自身现有的代码和选择的RTOS与FSP集成，从而在应用开发中实现完全的灵活性。使用FSP将有助于现有设计迁移到新的RA8系列器件。
