产品样品和开发工具将于2023年6月起陆续推出，计划于2023年第四季度开始量产。GD32H7
系列MCU采用先进的制造工艺，成本极具竞争力，应用潜力巨大，是信号处理、高精度电机控制、数字电源、储能、音频/语音识别以及图形/图像应用的理想之选。凭借其超高的时钟频率和大容量内存，该产品也支持机器学习（ML）和人工智能（AI）等需要强大处理能力的应用。
强大的片上集成：
GD32H7 MCU 系列采用基于 Armv7E-M 架构的高性能 Arm® Cortex®-M7 内核，时钟频率高达 600 MHz。高带宽 AXI+AHB 总线和具备分支预测功能的六流水线架构进一步提升了其性能。集成的先进硬件数字信号处理 (DSP) 加速器和双精度浮点单元 (FPU)，以及硬件三角函数单元 (TMU) 和滤波器加速器 (FAC)，显著降低了 CPU 负载，提高了计算和处理效率。GD32H7 MCU 系列最高运行频率可达 1552 DMIPS，在 CoreMark® 基准测试中取得了 2888 分的优异成绩，与市场上同频率的同类产品相比，代码执行效率提升约 10%。该产品的性能比 Cortex®-M4 产品高出 40% 以上。
GD32H7系列MCU集成了1024KB至3840KB的闪存和1024KB的SRAM，其中包括512KB的紧耦合存储器（TCM），可配置为零等待执行关键指令和数据。高速64KB L1缓存（指令缓存和数据缓存）进一步提升了CPU的处理效率和实时性能。其外部存储器控制器（EXMC）支持访问多种类型的外部存储器，例如SDRAM、SRAM、ROM、NOR闪存和NAND闪存。内置的嵌入式跟踪宏单元（ETM）能够实时跟踪指令和数据，提供高级调试功能，且不会干扰CPU的正常运行。GD32H7系列MCU的大容量内部存储空间可支持丰富的操作系统、嵌入式机器学习/人工智能以及其他高级算法，从而实现高性能、低延迟的实时控制。
显著扩展的系统资源：
GD32H7 MCU 系列集成了多种外设，包括 8 个 U(S)ART 接口、4 个 I2C 接口、6 个 SPI 接口、4 个 I2S 接口、2 个 SDIO 接口和 2 个八进制 SPI 接口（OSPI，向下兼容 QSPI），并支持实时解密和实时检测 (RTDEC) 模块。GD32H7 具有两个 USB 2.0 OTG 接口，支持全速和高速两种工作模式。此外，它还集成了三个 CAN-FD 模块和两个以太网接口，以满足高速通信需求。GD32H7
微控制器系列提供出色的图形显示和音视频连接解决方案。它配备了 TFT-LCD 控制器和图像处理加速器 (IPA)，可执行 2D 图像处理操作，例如叠加、旋转、缩放和多色模式转换。该产品还集成了串行音频接口 (SAI)、SPDIF 音频接口以及 8 至 14 位数字摄像头接口，用于采集和传输视频及图像。GD32H7
系列 MCU 采用 1.71 Vdc 至 3.6 Vdc 的供电电压范围，并具备先进的电源管理功能。它提供三种供电模式（LDO/SMPS/直接供电）和五种低功耗模式，可实现灵活的供电方案，并平衡系统功耗。GD32H7 MCU 拥有四个通用 32 位定时器、十二个通用 16 位定时器、四个基本 64 位/32 位定时器以及两个高级 PWM 定时器，相比同类产品，其定时器数量更多、分辨率更高，为设计人员提供了更精确的选择。两个内部 14 位 ADC 的采样率可达 4 MSPS，12 位 ADC 的采样率可达 5.3 MSPS。它还集成了高速比较器、数模转换器 (DAC) 和其他高精度模拟外设，以支持各种电机控制应用。
该新型 MCU 系列支持多种安全特性。它内置硬件加密功能，支持 DES、3DES 或 AES 算法，以及适用于不同安全应用的哈希算法，从而确保数据完整性并保护传输信息。GD32H7 系列 MCU 中的 SRAM 支持 ECC 验证，有效提升系统可靠性。集成的 RTDEC 模块可以实时解密 AXI 或 AHB 总线上的数据，确保存储在外部 SPI NOR Flash 存储器中的只读固件的机密性。GD32H7
产品
系列向下兼容现有的 GD32 MCU 产品，并提供三种不同系统资源配置的产品类型：GD32H737 支持三个 CAN 2.0B 通道，而 GD32H757 和 GD32H759 支持三个 CAN-FD 通道。在封装方面，GD32H757 提供 BGA100 和 LQFP144/100 两种封装，而 GD32H759 则提供 BGA176 和 LQFP176 两种封装。GD32
开发生态系统正在蓬勃发展。GigaDevice 为新款 GD32H7 系列 MCU 提供免费的开发环境——Eclipse GD32 IDE 和 GD32 一体化编程器。该产品支持通过 GD-LINK 的 SWD/JTAG 模式或主机的 UART、USB 和 I2C 接口进行直接编程。其他流行的嵌入式工具，例如 Arm® KEIL、IAR 和 SEGGER，也为 GD32H7 系列 MCU 提供全面支持，包括其集成开发环境 (IDE) 和调试/跟踪功能。兆易半导体还将与领先的实时操作系统 (RTOS)、图形用户界面 (GUI) 等中间件以及嵌入式人工智能算法合作，以加速客户项目设计并缩短产品上市时间。
兆易半导体于今年早些时候在德国纽伦堡举行的 2023 年嵌入式世界展 (Embedded World 2023) 上发布了其最新的全功能开发板 GD32H759l-EVAL。其他计划推出的入门套件包括 GD32H759I-START、GD32H757Z-START、GD32H757J-START 和 GD32H757V-START，并将提供多种封装选项，使设计人员能够更快地开发和调试应用程序。以上开发工具可通过您的分销商购买；请联系 Mecter。
如有任何技术或商业方面的疑问，请联系 Mecter SL。
