此次合作涵盖了 Synopsys 的 Ansys HFSS™ 3D 电磁场分析工具和 Ansys Icepak® 热分析工具，是优化电子电路设计人员仿真工作流程的重要一步。.
村田制作所也是首家通过 Ansys IcePak* 提供无源元件仿真模型的公司。随着高速、高容量通信需求的持续增长，电子电路设计也变得日益复杂。.
工程师在设计过程中必须考虑诸多物理现象，例如电磁干扰 (EMI) 和元件发热等。在设计初期就应对这些挑战至关重要；忽视它们可能导致代价高昂的重新设计、更长的开发周期以及更高的原型制作成本。这使得电子元件供应商面临更大的压力，他们需要提供高质量、即用型的仿真模型，并且这些模型必须与工程师已使用的工具兼容。.
开发用于电磁和热分析的精确模型本身就非常复杂，因为电磁特性和温度分布都会根据设计条件发生显著变化。村田制作所采用的垂直整合模式，涵盖原材料开发、制造以及最终产品加工，使其能够充分利用庞大的专有数据集，从而构建出能够忠实反映组件实际性能的仿真模型。.
这些模型与 Ansys 2026 R1 兼容。Ansys HFSS 支持电磁场分析，涵盖 Murata 的射频电感器和多层陶瓷电容器 (MLCC)；Ansys Icepak 支持热分析，涵盖 Murata 的功率电感器。展望未来，Murata 将继续深化与 Synopsys 的合作，并扩展其模型产品组合，以支持更先进、更高效的电子设计。.
以下数据可从村田制作所网站下载：
注：*根据 Murata 于 2026 年 6 月 15 日的研究。.
