因此，我们编写了本指南，以帮助您了解和选择最适合您印刷电路板的过孔保护类型。.

过孔保护的目的是什么？

在PCB金属化工艺和电路板元件组装过程中防止腐蚀；
过孔内部进行电气和机械绝缘；
防止阻焊剂渗入过孔；
防止波峰焊或回流焊过程中形成焊球；
防止焊接过程中焊膏和助焊剂的意外流失；
防止空气或其他物质残留在电路板元件下方；
通过使用含有金属颗粒的特殊填充树脂来改善过孔的热性能和/或电性能；
通过消除组装和在线测试（ICT）过程中的漏气来提高真空性能；
形成可焊接的过孔表面（焊盘内过孔——仅适用于VII型密封）——常用于HDI应用。

NCAB 和道路保护

与IPC 4761不同，我们始终会向工厂明确指定通道的填充率。否则，填充率将无法确定。NCAB合作的工厂力求达到100%的填充率。V型和VI型防护标准要求最低填充率为70%，VII型防护标准要求最低填充率为100%。通道填充必须始终在单独的工序中进行，不得与常规焊接面罩的佩戴工序合并。.

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