恩智浦半导体公司推出了全球最小的无铅逻辑封装，可实现八个逻辑功能。这款名为 GX 8 (SOT1233) 的封装尺寸仅为 0.8 毫米 x 1.35 毫米 x 0.35 毫米高，特别适用于移动、便携式和物联网应用。
它不仅节省空间、设计更稳健，还能降低PCB组装成本。
全新的GX 8封装顺应了电子系统日益小型化、低功耗和降低系统成本的趋势。此前，恩智浦已推出采用GX封装的5引脚和6引脚功能器件。如今，随着8引脚封装的推出，大多数Mini Logic功能器件均可采用该封装，使设计和生产工程师能够更轻松地响应市场需求。
同样，设计周期也在不断缩短，因此并非总能将所有必需功能集成到单芯片解决方案中。恩智浦逻辑器件用于提供不同ASIC之间的接口，而这款新封装使得大多数AXP、AUP和LVC功能器件都采用GX封装，满足了设计人员对尽可能小封装内最广泛的标准逻辑功能的需求。
由于其组装无需降压，因此没有组装限制，从而降低了制造成本。
可用性
GX 8 的功能已经可以作为样品提供，并计划于 2016 年第四季度投入量产。
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