这些器件采用东芝专有的SOI工艺（TarfSOI™）， TDS5B212MX在29 GHz频率下可实现-3 dB的典型差分带宽， TDS5C212MX则可实现34 GHz的典型差分带宽。如此宽的带宽可降低信号失真，提高高速数据传输的可靠性。此外，两款产品均采用优化的引脚设计，以增强高频性能。具体而言，TDS5C212MX通过缩短信号路径长度，减少反射和传输损耗，进一步提升高速信号的完整性。

这些器件可用作 2 输入 1 输出的多路复用器 (Mux) 或 1 输入 2 输出的解复用器 (De-Mux)，并支持高达 64 GT/s 的高速差分接口数据速率，包括 PCIe® 6.0、USB4® 2.0 版、CXL™ 3.x、Thunderbolt™ 5 和 DisplayPort™ 2.0。两款产品均向下兼容其他接口标准。这些器件允许多个设备灵活共享单个高速接口，并可根据系统需求动态切换信号路径。.

这些产品采用 XQFN16 封装（2.4 mm × 1.6 mm × 0.4 mm），适用于智能手机和可穿戴设备等高密度设计。此外，它们可在 -40 °C 至 +125 °C 的温度范围内工作，使其成为空间受限的工业应用的理想选择。.