这款全新的双芯片解决方案包含一个隔离器件，该器件配备高带宽 LLC 控制器、同步整流控制器和 FluxLink™ 隔离控制链路；此外，还包含一个独立的半桥功率器件，该器件采用 Power Integrations 专有的 600V FREDFET，具有无损电流检测功能以及高侧 (Hs) 和低侧 (Ls) 控制器。两个器件均采用低剖面 InSOP™-24 封装。这种高度集成、低功耗的架构无需散热器，与分立式设计相比，元件数量最多可减少 40%。.
Power Integrations公司产品营销高级总监Edward Ong表示： “采用独立驱动器和分立MOSFET的谐振转换器体积庞大，而且由于其复杂性和元件数量众多，制造难度极大。我们将先进的FREDFET和FluxLink磁感应技术应用于LLC拓扑结构，实现了98%的效率，并将元件数量减少了40%，同时还省去了笨重的散热器和不可靠的光耦合器。这使得设计人员能够为电视、带USB PD端口的显示器、一体机电脑、游戏机以及电动工具和电动自行车的电池充电器等设备打造紧凑型适配器和开放式机箱电源。”
当应用需要单开关拓扑结构（例如反激式转换器）无法达到的效率时，通常会使用谐振转换器。HiperLCS-2 芯片组利用 Power Integrations 的高速 FluxLink 反馈机制，避免了 LLC 拓扑结构通常存在的效率妥协，使设计人员能够快速、稳定地实现高性能、宽范围、低元件的设计。
基于新型 HiperLCS-2 的电源设计在 400VDC 输入电压下，空载输入功率可低于 50mW，并提供持续稳定的输出，轻松满足全球最严格的空载和待机效率标准。HiperLCS
-2 器件在整个负载范围内均能高效运行，且功耗极低，仅需通过 FR4 印刷电路板进行直接散热，因此在高达 220W 连续输出功率（峰值功率容量达 170%）的适配器设计中无需使用散热器。 HiperLCS-2 系列所有成员均具备自供电启动功能，并可使用公司自研的 HiperPFS™ IC 为 PFC 级提供启动偏置。次级侧检测可在整个线路和负载范围内以及功率变化下实现低于 1% 的调节精度。采用 Power Integrations 的 FluxLink 技术进行高速数字反馈控制并具备安全隔离功能，与光耦合器相比，可显著提高瞬态响应速度和长期可靠性。
可用性和资源
：设计人员可下载参考设计 DER-672 来评估 HiperLCS-2 IC。HiperLCS-2 芯片组的起价为每片 3.20 美元（10,000 片起订）。如需了解更多信息，请联系 Power Integrations 销售代表。
