Nexperia 推出了采用新型散热增强型无损 LFPAK33 封装的汽车功率 MOSFET，其尺寸比行业标准小 80% 以上。.
LFPAK33器件的电阻也显著降低，以满足汽车行业日益增长的缩小模块尺寸的需求，同时持续提升能源效率和可靠性。LFPAK33 MOSFET为下一代汽车子系统（例如雷达和ADAS技术）的可靠高效运行提供了电力基础设施。.
Nexperia LFPAK33 封装采用铜夹设计，可降低封装电阻和电感，从而降低导通电阻 (RDS(on)) 和 MOSFET 损耗。该封装尺寸极其紧凑，仅为 10.9 mm²，且由于内部无需导线或尾线，因此可实现高达 175°C 的结温 (Tj max)。 该器件可承受高达 70 A 的电流，产品组合丰富，涵盖 30 V 至 100 V 的工作电压范围，导通电阻 (RDS(on)) 最低可达 6.3 mΩ。
目标应用包括：汽车互联模块、下一代发动机管理系统；底盘和安全技术；LED 照明；继电器替代；C2X、雷达、信息和导航系统；ADAS。.
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