这些选项将帮助系统开发人员设计高端嵌入式控制应用程序，这些应用程序需要灵活的选项来提供可扩展性，以应对项目复杂性的增加。.
新型双核 dsPIC33CH512MP508 DSC 适用于需要更大程序内存的应用。而单核 dsPIC33CK64MP105 DSC 则是一款成本优化版本，面向内存需求较小、封装尺寸要求较低的应用。由于这些新器件的引脚与 dsPIC33CH 和 dsPIC33CK 系列兼容，开发人员可以轻松找到最合适的型号。.
dsPIC33CH512MP508 (MP5) 系列在近期推出的 dsPIC33CH 的基础上进行了扩展，增加了闪存容量（从 128 KB 提升至 512 KB）和程序 RAM 容量（从 24 KB 提升至 72 KB），使其容量增加了两倍。这使其成为具有多个软件栈或需要更多程序内存的大型应用的理想选择，例如汽车和无线充电应用。在汽车应用中，安装 AUTOSAR 软件、MCAL 驱动程序和 CAN FD 外设需要更大的内存。在汽车应用中实现无线充电需要更多用于 Qi 协议和 NFC（近场通信）的软件栈，这反过来又增加了对程序内存的需求。实时固件更新的 Live Update 功能对于高可用性系统至关重要，但也使所需的总内存翻倍。在双核器件中，一个内核可以作为主内核运行，另一个内核作为从内核运行。从内核用于执行专用的、时间关键型的控制代码，而主内核则负责用户界面、系统监控和通信功能。例如，拥有两个核心可以更轻松地划分软件堆栈，以便并行执行 Qi 协议和其他功能（如 NFC），从而优化无线车载充电应用的性能。.
dsPIC33CK64MP105 (MP1) 系列扩展了近期推出的 dsPIC33CK 系列，提供一款针对内存需求较小、封装尺寸更小的应用而优化的低成本版本。该系列器件提供高达 64 KB 的闪存，封装引脚数从 28 到 48 不等，封装尺寸最小为 4 mm x 4 mm。这款紧凑型器件为汽车传感器应用、电机控制、高密度 DC/DC 转换和独立式 Qi 无线发射器提供了理想的功能组合。单核和双核 dsPIC33C 器件通过提供上下文相关寄存器来降低中断延迟并加速数学算法指令的执行，从而为时间关键型控制应用提供快速、确定性的性能。.
dsPIC33C 系列所有器件均集成了全面的功能安全硬件，可满足安全关键型应用中的 ASIL-B 和 ASIL-C 认证要求。功能安全特性包括多个冗余时钟源、故障安全时钟监视器 (FSCM)、I/O 端口验证、闪存错误校正码 (ECC)、RAM 内置自检 (BIST)、写保护以及冗余模拟外设等。强大的 CAN-FD 外设以及新增的 150°C 工作温度能力，使这些器件成为严苛工作环境（例如汽车引擎盖下应用）的理想之选。.
dsPIC33C 系列产品受 Microchip 的 MPLAB® 开发生态系统支持，包括免费的 MPLAB X 集成开发环境 (IDE)、MPLAB 代码配置器、MPLAB XC16 C 编译器以及 MPLAB 在线调试/编程工具。Microchip 的 motorBench™ 开发套件 2.0 版本现已发布，支持高达 600V 的高压电机，可帮助客户使用磁场定向控制 (FOC) 算法对电机进行调谐。.
整个器件系列提供多种开发板和插件模块 (PIM)。新器件的开发工具包括：dsPIC33CH Curiosity 开发板 (DM330028-2)、用于通用应用的 dsPIC33CH512MP508 PIM (MA330046)、用于电机控制的 dsPIC33CH512MP508 PIM (MA330045)、用于通用应用的 dsPIC33CK64MP105 PIM (MA330047)、用于带外部运算放大器的电机控制的 dsPIC33CK64MP105 PIM (MA330050-1) 以及用于带内部运算放大器的电机控制的 dsPIC33CK64MP105 PIM (MA330050-2)。.
dsPIC33CH512MP5器件现已推出48/64/80引脚TQFP、64引脚QFN和48引脚uQFN封装。dsPIC33CK64MP1器件现已推出28引脚SSOP、28/36/48引脚uQFN和48引脚TQFP封装。.
